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尹昶皓,北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生,师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术,主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇,公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。
赵艳秋,南京航空航天大学材料学院讲师,博士毕业于南京航空航天大学,师从占小红教授(国家重大人才工程计划入选者),主要从事航空航天轻合金新型激光焊接技术与缺陷控制方面的研究。第一作者发表SCI论文8篇;累积获授权发明专利10项。荣获江苏省科学技术奖一等奖、国家奖学金、江苏省三好学生等荣誉。
哈尔滨工业大学(深圳)博士生,主要研究方向为:异质连接界面及可靠性。
田茹玉,哈工大郑州研究院智能焊接装备与制造研究所副研究员,研究方向为电子封装材料及可靠性;已发表SCI论文22篇,其中以第一作者发表的影响因子大于6.0的SCI论文6篇;主持国家自然科学青年基金、江苏省自然科学青年基金、国家重点实验室开放课题、江苏省“双创博士”项目等项目7项。
季金晟,南京航空航天大学激光焊接与再制造技术研究所博士,研究方向为耐热高强铝合金电弧增材制造。
标题:张振林
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