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季金晟，南京航空航天大学激光焊接与再制造技术研究所博士，研究方向为耐热高强铝合金电弧增材制造。
电子科技大学机械与电气工程学院在读博士研究生，指导教师为曾志教授。现学生党支部书记，主要研究方向是焊点结构对高速连接器信号完整性影响研究，已经在该领域取得了显著的进展。
刘亚运，苏州大学机电工程学院智能制造系副主任，先后主持了国家自然科学基金青年基金等省部级以上项目3项。主要研究方向为激光加工与焊接、难加工材料超精密加工等，相关研究成果以第一作者或通讯作者发表研究论文27篇，授权发明7项；出版 “十四五”国家级高等教育战略新兴领域教材1本；相关成果获得厅局级奖励4项。
秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
就读于湖北工业大学，湖工大材化院轻质金属材料焊接工艺与力学行为团队成员，主要研究铝合金和钢异种材料直流电阻点焊工艺。发表EI论文一篇，多次获得校奖学金。
标题：夏传松
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责任编辑：中冶有色技术网
来源：湖北工业大学
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重庆 - 重庆 
2024年04月24日 ~ 26日
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