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于佳敏,苏州大学“优秀青年学者”计划引进人才,江苏省双创计划人才。获德国柏林工业大学工学博士学位。曾任德国亥姆霍兹国家研究中心客座科学家、英国曼彻斯特大学科学与工程学部研究员。2020年6月获苏州大学“优秀青年学者”计划加入苏州大学沙钢钢铁学院。先后在金属材料领域国际顶尖刊物如Acta Materialia、Journal of Materials Science & Technology等发表文章20余篇。
张振林,西南交通大学材料学院副教授,毕业于清华大学机械系,现在西南交大陈辉教授团队主要从事激光增材制造技术开发与增材冶金研究。先后主持国家重点研发子课题、国家自然基金青年基金等项目3项,四川省重大科技专项、四川省重点研发项目等,发表SCI论文25篇,获2023教育部科技进步二等奖1项。
李国坤,江苏大学材料科学与工程学院材料科学与工程专业硕士在读,主要研究方向为新材料与异种材料钎焊界面组织调控与连接,以第一作者发表SCI论文两篇,其他作者参与发表SCI论文三篇,曾获校一等奖学金。
乔媛媛,大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇,发表EI国际会议论文1篇,授权发明专利1项,多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉,博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。
安徽工程大学材料科学与工程学院在读研究生,主要研究方向为陶瓷与金属的钎焊连接。
标题:夏传松
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