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姜春阳,中国科学院金属研究所博士在读。主要研究方向为树脂基材料与铝合金的异种连接。在J Mater Sci Techno,J Mater Res Techno等期刊发表SCI论文4篇,曾获研究生学业一等奖学金,辽宁省第四届材料先进连接技术一等奖等荣誉称号。
来自兰州理工大学材料科学与工程学院;在读博士研究生;研究方向是中厚板高效焊接。
来自兰州理工大学材料科学与工程学院;在读硕士研究生;研究方向是激光修复智能控制。
许孙武(1995—)黑龙江哈尔滨人,博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业,主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文;国际IEEE顶级电子封装会议2篇;其他论文3篇;发明专利授权1项,受理1项;曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。
周梦然,清华大学助理研究员,现任中国机械工程学会焊接分会专业委员。主要从事基于固相连接的新方法、新技术及新应用研究。主持了国自然青年和区域联合重点基金及多个横向课题。近5年来在ACTA、JMA和JMST等国内外期刊上发表相关研究27篇,总被引用近500次余次,h指数12。部分研究成果获得日本焊接学会优秀研究奖。
标题:李富祥
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