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段虎明，工学博士/博士后，正高级工程师，重庆机电增材制造有限公司副总经理。长期从事技术研发和科研管理工作，先后主持或者参与了10余项省部级以上的科研项目，发表高水平科技论文20余篇，授权国家专利30余项。主要从事增材制造技术和激光制造技术研究，对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究，已在航空航天、泵阀、矿山机械、石油化工、电力、冶金、模具等行业展开了大量的工程实践和产业化应用。
胡登文，博士（后），副研究员，成都市产业领军人才，主要从事先进激光及表面工程技术研究，发表论文32篇，专利18件，获四川省科技进步一等奖(排名5)，教育部科技进步二等奖(排名7)，中国有色金属工业科技进步一等奖(排名12)，中国国际”互联网+”创新创业大赛银奖、铜奖(各1项)，四川省金奖(2项)，主持国家级项目3项，省部级及横向10余项，累计经费超1000万元。
来自兰州理工大学材料科学与工程学院；在读博士研究生；研究方向是中厚板高效焊接。
副教授，博士生导师，入选北京工业大学高端人才队伍建设计划、中国科协青年托举人才，任中国材料研究学会青年工作委员会理事。发表学术论文60余篇，申请发明专利20余项，主持北京市科技计划、国家自然科学基金青年科学基金、北京市科技重点等各类项目十余项。
尹昶皓，北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生，师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术，主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇，公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。
标题：姜春阳
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责任编辑：中冶有色技术网
来源：中国科学院金属研究所
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重庆 - 重庆 
2024年04月24日 ~ 26日
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