贾强北京工业大学副教授

研究及擅长领域

先进电子封装材料与技术、第三代半导体封装材料与装备、车规级功率器件封装及可靠性；超快激光微纳制造及应用；新材料与异种材料焊接冶金。

副教授，博士生导师，入选北京工业大学高端人才队伍建设计划、中国科协青年托举人才，任中国材料研究学会青年工作委员会理事。

发表学术论文60余篇，申请发明专利20余项，主持北京市科技计划、国家自然科学基金青年科学基金、北京市科技重点等各类项目十余项。

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焊接 新材料 异种材料

1017 责任编辑：中冶有色技术网来源：北京工业大学

2024-04-24

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相关嘉宾

乔媛媛 (助理研究员)

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物

刘亚运 (系副主任 / 讲师)

刘亚运，苏州大学机电工程学院智能制造系副主任，先后主持了国家自然科学基金青年基金等省部级以上项目3项。主要研究方向为激光加工与焊接、难加工材料超精密加工等，相关研究成果以第一作者或通讯作者发表研究论文27篇，授权发明7项；出版 “十四五”国家级高等教育战略新兴领域教材1本；相关成果获得厅局级奖励4项。

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焊接 激光加工 陶瓷 异质材料

龙伟民 (总工程师，国重室主任 / 研究员)

龙伟民，研究员，博士生导师。先后荣获第二届全国创新争先奖、中华杰出工程师奖、国家“万人项目”科技创新领军人才、享受国务院政府特殊津贴专家等荣誉。主持完成国家和省（部）级30多项重大纵向科研项目，获国家科学技术进步奖二等奖1项、中国专利优秀奖6项、省（部）级特等奖和一等奖9项；起草国家标准10余项，获国家发明专利授权150余件件、国际专利40余件；编著出版著作18本，发表学术论文400余篇。

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焊接 关键技术 钎焊材料

于佳敏 (课题组组长 / 讲师)

于佳敏，苏州大学“优秀青年学者”计划引进人才，江苏省双创计划人才。获德国柏林工业大学工学博士学位。曾任德国亥姆霍兹国家研究中心客座科学家、英国曼彻斯特大学科学与工程学部研究员。2020年6月获苏州大学“优秀青年学者”计划加入苏州大学沙钢钢铁学院。先后在金属材料领域国际顶尖刊物如Acta Materialia、Journal of Materials Science & Technology等发表文章20余篇。

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铝合金