贾强北京工业大学副教授

研究及擅长领域

先进电子封装材料与技术、第三代半导体封装材料与装备、车规级功率器件封装及可靠性；超快激光微纳制造及应用；新材料与异种材料焊接冶金。

副教授，博士生导师，入选北京工业大学高端人才队伍建设计划、中国科协青年托举人才，任中国材料研究学会青年工作委员会理事。

发表学术论文60余篇，申请发明专利20余项，主持北京市科技计划、国家自然科学基金青年科学基金、北京市科技重点等各类项目十余项。

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焊接 新材料 异种材料

1569 责任编辑：中冶有色网来源：北京工业大学

2024-04-24

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相关嘉宾

马超 (博士)

马超，南京航空航天大学材料学院博士，师从占小红教授（国家重大人才工程计划入选者），主要从事航空航天轻合金新型激光焊接技术与自适应焊接方面的研究。第一作者发表SCI论文1篇。

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轻合金 激光焊接 钛合金

乔媛媛 (助理研究员)

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物

孟云飞 (副研究员)

西南交通大学材料科学与工程学院陈辉院长团队副研究员、华中科技大学博士/博士后，入选博士后创新研究岗位、西南交大青苗学者，长期致力于高功率激光-电弧复合焊接与增材制造研究，主持国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金、博士后基金等纵向和企业横向课题10余项，发表SCI论文30余篇（一作22篇、通讯4篇）。

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焊接 增材制造 激光