杜浩兰州理工大学硕士研究生

研究及擅长领域

现阶段主要研究方向为基于视觉传感电弧增材制造路径规划及成形控制。

杜浩，兰州理工大学材料工程专业硕士研究生。

现阶段主要研究方向为基于视觉传感电弧增材制造路径规划及成形控制。

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焊接 增材制造 低碳

1365 责任编辑：中冶有色网来源：兰州理工大学

2024-04-24

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相关嘉宾

秦红波 (教授)

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装

秦建 (国重室主任助理 / 高级工程师)

秦建，郑州机械研究所有限公司，博士，高级工程师，国际焊接工程师，硕士生导师，焊接学会委员，焊接标委会委员，长期从事新型钎焊材料与技术研发工作；获河南省科技进步奖、机械工业奖等省部级科技奖励10项。授权发明专利36件、实用新型专利11项，发表学术论文80余篇（其中SCI 10篇），《China Welding 》、《电焊机》编委；焊接杂志社青年编委，《稀有金属材料与工程》、《材料导报》、《电焊机》等期刊审稿专家，撰写专著7部，参与制定国家标准1项，团标7项。

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异质连接 钎焊材料 焊接

乔媛媛 (助理研究员)

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物

闫朝阳 (副教授)

闫朝阳，副教授，北京工业大学机械与能源工程学院，第十二届“上银”优秀机械博士论文奖获得者。以金属增材制造形性调控为主要研究方向，曾获北京市科学技术进步一等奖、机械工业科学技术发明二等奖，目前担任焊接杂志社、中国机械工程学会增材制造（3D打印）技术分会、中国机械工程学会焊接分会电弧增材专委的青年委员；担任《Additive Manufacturing》等期刊特邀审稿人。

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增材制造 焊接