李坤重庆大学重庆市重点实验室副主任 / 教授

研究及擅长领域

主要从事激光及电弧增材制造、智能3D净成形研究，长期专注于高性能先进金属结构材料的“材料设计-相变调控-性能优化-智能加工”四位一体化智能制造。

李坤，重庆大学教授/博士生导师，高性能智能增材制造实验室（HπAM）主任，金属增材制造（3D打印）重庆市重点实验室副主任。

主要从事激光及电弧增材制造、智能3D净成形研究，长期专注于高性能先进金属结构材料的“材料设计-相变调控-性能优化-智能加工”四位一体化智能制造。

先后主持并参与美国自然基金、美国能源部国际合作项目、国家自然基金及联合基金等多项课题。已在金属材料领域国际知名期刊《Additive Manufacturing》、《Small》、《Journal of Materials Science & Technology》等发表论文50余篇。担任《稀有金属》《机械工程学报》《航空制造技术》《航空学报英文版》等青年编委。工作期间开发了多种超高强钢、镍基合金，稀土镁合金，焊接及3D打印在线检测技术，用于大型火箭发动机壳体等航天构件、核电站关键组件制造及修复。科研成果荣获美国休斯敦航天局技术应用奖（年度唯一华人青年学者）、美国德州大学年度研究员奖等。

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焊接 增材制造 结构材料

1996 责任编辑：中冶有色网来源：重庆大学

2024-04-24

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相关嘉宾

李昊岳 (博士后)

李昊岳，博士后/助理教授，任职于哈工大郑州研究院。师从李俐群、檀财旺教授，本硕博均就读于哈尔滨工业大学大学，研究方向为异种金属激光焊接，共发表论文21篇，其中以第一/通讯作者发表论文10篇（含Top期刊7篇，ESI热点论文1篇）；授权发明专利4项；主持国家/省部级项目2项。

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焊接 界面金属 异种金属

秦红波 (教授)

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装

张宏伟 (研究员)

张宏伟，博士，中国科学院金属研究所研究员，主要从事非晶和高熵合金及其复合材料设计与应用研究。担任国家重大专项首席科学家，主持和参加国家部委专项、国家自然科学基金等科研项目30余项，发表SCI论文100余篇，申请专利142项，国际PCT专利6项，授权专利93项。

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非晶 高熵合金 复合材料

沈道智 (副教授)

沈道智，上海交通大学机械与动力工程学院副教授，博士生导师，获上海市领军人才、上海浦江人才奖励。主要研究方向为跨尺度制造、智能传感、绿色能量收集、柔性电子器件。至今已于Adv Mater, Nano Lett, ACS Nano等期刊发表论文30余篇。主持国家自然科学基金委、上海市科委项目，以及华为、小米等战略项目。

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智能传感 焊接 传感技术

段虎明 (副总经理 / 正高级工程师)

段虎明，工学博士/博士后，正高级工程师，重庆机电增材制造有限公司副总经理。长期从事技术研发和科研管理工作，先后主持或者参与了10余项省部级以上的科研项目，发表高水平科技论文20余篇，授权国家专利30余项。主要从事增材制造技术和激光制造技术研究，对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究，已在航空航天、泵阀、矿山机械、石油化工、电力、冶金、模具等行业展开了大量的工程实践和产业化应用。

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焊接 增材制造 激光制造 激光焊接