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纪霏,西南交通大学在读博士,主要研究方向为异种材料的钎焊连接。
宋延宇,工学博士,哈尔滨工业大学(威海)副研究员。主要从事新材料及异种材料钎焊及扩散连接基础及应用研究,主持和参与国家自然科学基金、中央军委科研项目、中国空间技术研究院创新基金等项目,发表学术论文45篇,授权专利4项,获全国新材料创新大赛二等奖1项,威海市自然科学优秀学术成果二等奖3项。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
季金晟,南京航空航天大学激光焊接与再制造技术研究所博士,研究方向为耐热高强铝合金电弧增材制造。
湖北工业大学在读研究生,湖工大材化院轻质金属材料焊接工艺与力学行为团队成员,主要研究铝合金和镁合金异种材料直流电阻点焊工艺,发表SCI论文一篇,多次获得校奖学金和优秀研究生干部称号。
标题:李坤
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