李坤重庆大学重庆市重点实验室副主任 / 教授

研究及擅长领域

主要从事激光及电弧增材制造、智能3D净成形研究，长期专注于高性能先进金属结构材料的“材料设计-相变调控-性能优化-智能加工”四位一体化智能制造。

李坤，重庆大学教授/博士生导师，高性能智能增材制造实验室（HπAM）主任，金属增材制造（3D打印）重庆市重点实验室副主任。

主要从事激光及电弧增材制造、智能3D净成形研究，长期专注于高性能先进金属结构材料的“材料设计-相变调控-性能优化-智能加工”四位一体化智能制造。

先后主持并参与美国自然基金、美国能源部国际合作项目、国家自然基金及联合基金等多项课题。已在金属材料领域国际知名期刊《Additive Manufacturing》、《Small》、《Journal of Materials Science & Technology》等发表论文50余篇。担任《稀有金属》《机械工程学报》《航空制造技术》《航空学报英文版》等青年编委。工作期间开发了多种超高强钢、镍基合金，稀土镁合金，焊接及3D打印在线检测技术，用于大型火箭发动机壳体等航天构件、核电站关键组件制造及修复。科研成果荣获美国休斯敦航天局技术应用奖（年度唯一华人青年学者）、美国德州大学年度研究员奖等。

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焊接 增材制造 结构材料

1789 责任编辑：中冶有色网来源：重庆大学

2024-04-24

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相关嘉宾

田茹玉 (副研究员)

田茹玉，哈工大郑州研究院智能焊接装备与制造研究所副研究员，研究方向为电子封装材料及可靠性；已发表SCI论文22篇，其中以第一作者发表的影响因子大于6.0的SCI论文6篇；主持国家自然科学青年基金、江苏省自然科学青年基金、国家重点实验室开放课题、江苏省“双创博士”项目等项目7项。

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电子封装 智能焊接 高熵钎料

王建峰 (副教授)

南京航空航天大学材料科学与技术学院副教授，欧盟“玛丽·居里学者”。主要从事激光焊接工艺、仿真与装备，以及焊接过程的声场/磁场控制及稳定性研究。在国内外学术期刊发表论文39篇，其中SCI论文32篇，EI论文4篇。荣获2020年度美国焊接学会Davis Silver Medal Award、2019年度“Advances in Engineering”关键科学文章（KEY SCIENTIFIC ARTICLE）。申请/授权国家发明专利16项。

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湿法焊接 焊接修复 激光焊接