李坤重庆大学重庆市重点实验室副主任 / 教授

研究及擅长领域

主要从事激光及电弧增材制造、智能3D净成形研究，长期专注于高性能先进金属结构材料的“材料设计-相变调控-性能优化-智能加工”四位一体化智能制造。

李坤，重庆大学教授/博士生导师，高性能智能增材制造实验室（HπAM）主任，金属增材制造（3D打印）重庆市重点实验室副主任。

主要从事激光及电弧增材制造、智能3D净成形研究，长期专注于高性能先进金属结构材料的“材料设计-相变调控-性能优化-智能加工”四位一体化智能制造。

先后主持并参与美国自然基金、美国能源部国际合作项目、国家自然基金及联合基金等多项课题。已在金属材料领域国际知名期刊《Additive Manufacturing》、《Small》、《Journal of Materials Science & Technology》等发表论文50余篇。担任《稀有金属》《机械工程学报》《航空制造技术》《航空学报英文版》等青年编委。工作期间开发了多种超高强钢、镍基合金，稀土镁合金，焊接及3D打印在线检测技术，用于大型火箭发动机壳体等航天构件、核电站关键组件制造及修复。科研成果荣获美国休斯敦航天局技术应用奖（年度唯一华人青年学者）、美国德州大学年度研究员奖等。

标签：

焊接 增材制造 结构材料

1671 责任编辑：中冶有色网来源：重庆大学

2024-04-24

反对 0

上一个：林巧力下一个：李昊岳

宣传

相关嘉宾

秦红波 (教授)

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

标签：

钎焊 电子封装 封装

张宏伟 (研究员)

张宏伟，博士，中国科学院金属研究所研究员，主要从事非晶和高熵合金及其复合材料设计与应用研究。担任国家重大专项首席科学家，主持和参加国家部委专项、国家自然科学基金等科研项目30余项，发表SCI论文100余篇，申请专利142项，国际PCT专利6项，授权专利93项。

标签：

非晶 高熵合金 复合材料

曹睿 (教授)

曹睿：兰州理工大学教授、博导；甘肃省拔尖领军人才，四川省天府学者、甘肃省飞天学者、兰州理工大学师德标兵。现任中国机械工程学会疲劳分会理事等。主要研究领域为焊接性、强韧性、损伤断裂以及服役行为等。承担国家自然科学基金项目8项、863课题1项、国家973项目2项、教育部基金1项、省科研项目以及企业合作项目40余项；获批国家发明专利3件。发表论文300篇，其中SCI检索论文95篇；发表专著2部。获甘肃省自然科学奖二等奖1项和三等奖1项、甘肃省高校科技进步奖三等奖1项；

标签：

焊接 高韧钢 热处理

彭锦 (博士研究生)

清华大学机械工程系2023级博士研究生，导师为清华大学机械工程系邹贵生教授。研究课题为微纳连接及微纳成形制造。目前以第一作者和合作作者发表SCI论文5篇（均为Q1），并主要参与一项国家自然科学基金面上项目研究。

标签：

超快激光 纳米连接 低维材料 异质界面

喻高扬 (讲师)

喻高扬，四川内江人，现为重庆理工大学材料科学与工程学院讲师，2024年1月博士毕业于北京科技大学，主要从事钢/铝异种金属焊接研究。本人在硕博阶段针对钢-铝异种金属先进连接方法、界面冶金控制及接头力学性能控制等方面展开深入研究。截至目前，以第一作者身份在J. Manuf. Process.、Mater. Charact.、Opt. Laser Technol.、机械工程学报等国内外材料加工领域期刊发表论文十余篇。

标签：

金属焊接 铝异种金属 增材制造