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马超,南京航空航天大学材料学院博士,师从占小红教授(国家重大人才工程计划入选者),主要从事航空航天轻合金新型激光焊接技术与自适应焊接方面的研究。第一作者发表SCI论文1篇。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
张家豪,南京航空航天大学激光焊接与再制造技术研究所博士,研究方向为功能梯度材料激光增材制造。
骆顺存,现任苏州大学助理研究员,江苏省“双创博士”人才。主要从事铝合金低缺陷高强韧高服役焊接及焊接变形控制技术研究。以第一/通讯作者发表SCI论文10篇,申请国家发明专利10项,授权2项。现主持省部级项目和产学研合作课题各1项,参与国家自然科学基金联合基金重点项目1项、苏州市基础研究计划项目1项等。
赵艳秋,南京航空航天大学材料学院讲师,博士毕业于南京航空航天大学,师从占小红教授(国家重大人才工程计划入选者),主要从事航空航天轻合金新型激光焊接技术与缺陷控制方面的研究。第一作者发表SCI论文8篇;累积获授权发明专利10项。荣获江苏省科学技术奖一等奖、国家奖学金、江苏省三好学生等荣誉。
标题:李昊岳
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