李国坤江苏大学材料科学与工程学院在读硕士

研究及擅长领域

主要研究方向为新材料与异种材料钎焊界面组织调控与连接。

李国坤，江苏大学材料科学与工程学院材料科学与工程专业硕士在读。

主要研究方向为新材料与异种材料钎焊界面组织调控与连接。

以第一作者发表SCI论文两篇，其他作者参与发表SCI论文三篇，曾获校一等奖学金。

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焊接 新材料 异种材料

917 责任编辑：中冶有色技术网来源：江苏大学材料科学与工程学院

2024-04-24

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相关嘉宾

王亚珂 (博士研究生)

王亚珂，太原科技大学2021级博士，主要从事钙钛矿太阳能电池柔性封装领域从事封装基板与电极材料异质界面连接问题的研究，攻读博士研究生期间，主持省级研究生创新项目1项，参与省部级科研项目2项，参与申请国家自然基金项目1项；以一作发表在《Surfaces and Interfaces》、《Materials Research Bulletin》、《Diamond and Related Materials》等国际期刊发表SCI论文6篇，参与申请国家专利2项、曾获得2022年太原科技大学“三好研究生”、2023年研究生国家奖学金。

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钙钛矿 电极材料 太阳能电池

周梦然 (助理研究员 / 中级)

周梦然，清华大学助理研究员，现任中国机械工程学会焊接分会专业委员。主要从事基于固相连接的新方法、新技术及新应用研究。主持了国自然青年和区域联合重点基金及多个横向课题。近5年来在ACTA、JMA和JMST等国内外期刊上发表相关研究27篇，总被引用近500次余次，h指数12。部分研究成果获得日本焊接学会优秀研究奖。

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焊接 结构材料 镁锂合金

许孙武 (学生 / 博士研究生)

许孙武（1995—）黑龙江哈尔滨人，博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业，主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文；国际IEEE顶级电子封装会议2篇；其他论文3篇；发明专利授权1项，受理1项；曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。

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电子封装 焊接 焊料合金

任自友 (博士研究生)

来自兰州理工大学材料科学与工程学院；在读博士研究生；研究方向是中厚板高效焊接。

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焊接 高强钢 焊材

乔媛媛 (助理研究员)

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物