于佳敏苏州大学课题组组长 / 讲师

研究及擅长领域

材料三维可视化；先进轻金属

于佳敏，苏州大学“优秀青年学者”计划引进人才，江苏省双创计划人才。

获德国柏林工业大学工学博士学位。曾任德国亥姆霍兹国家研究中心客座科学家、英国曼彻斯特大学科学与工程学部研究员。2020年6月获苏州大学“优秀青年学者”计划加入苏州大学沙钢钢铁学院。先后在金属材料领域国际顶尖刊物如Acta Materialia、Journal of Materials Science & Technology等发表文章20余篇。

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铝合金

1371 责任编辑：中冶有色网来源：苏州大学

2024-04-24

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相关嘉宾

李富祥 (讲师)

李富祥，讲师，就职于兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室，主要从事能场辅助高效化焊接方法及装备、异种金属增材与连接相关研究。在国内外主流期刊发表学术论文20余篇。

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焊接晶粒磁场

毕晓阳 (在读博士)

毕晓阳，华南理工大学博士生（导师：王振民教授）。主要从事大差异材料异质连接技术、多尺度焊接数值模拟等研究工作。近年来参与国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金面上项目等多项国家级/省部级项目。以第一作者在Composites Part B-Engineering、Composites Science and Technology、ACS Applied Materials and Interfaces等国内外著名期刊发表论文十余篇，受邀担任ACS Applied Materials and Interfaces、Welding International等国际期刊审稿人。

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铝合金 异质焊接 材料

刘英宗 (博士研究生)

刘英宗，西南交通大学博士研究生，主要从事镁/铝异种金属的焊接，在JMA，MD等期刊上发表3篇文章。

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铝异种金属 镁异种金属 金属间化合物

秦红波 (教授)

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装

胡登文 (副研究员)

胡登文，博士（后），副研究员，成都市产业领军人才，主要从事先进激光及表面工程技术研究，发表论文32篇，专利18件，获四川省科技进步一等奖(排名5)，教育部科技进步二等奖(排名7)，中国有色金属工业科技进步一等奖(排名12)，中国国际”互联网+”创新创业大赛银奖、铜奖(各1项)，四川省金奖(2项)，主持国家级项目3项，省部级及横向10余项，累计经费超1000万元。

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焊接激光 粉体材料