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季金晟,南京航空航天大学激光焊接与再制造技术研究所博士,研究方向为耐热高强铝合金电弧增材制造。
西南交通大学材料科学与工程学院陈辉院长团队副研究员、华中科技大学博士/博士后,入选博士后创新研究岗位、西南交大青苗学者,长期致力于高功率激光-电弧复合焊接与增材制造研究,主持国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金、博士后基金等纵向和企业横向课题10余项,发表SCI论文30余篇(一作22篇、通讯4篇)。
就读于湖北工业大学,湖工大材化院轻质金属材料焊接工艺与力学行为团队成员,主要研究铝合金和钢异种材料直流电阻点焊工艺。发表EI论文一篇,多次获得校奖学金。
段虎明,工学博士/博士后,正高级工程师,重庆机电增材制造有限公司副总经理。长期从事技术研发和科研管理工作,先后主持或者参与了10余项省部级以上的科研项目,发表高水平科技论文20余篇,授权国家专利30余项。主要从事增材制造技术和激光制造技术研究,对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究,已在航空航天、泵阀、矿山机械、石油化工、电力、冶金、模具等行业展开了大量的工程实践和产业化应用。
沈道智,上海交通大学机械与动力工程学院副教授,博士生导师,获上海市领军人才、上海浦江人才奖励。主要研究方向为跨尺度制造、智能传感、绿色能量收集、柔性电子器件。至今已于Adv Mater, Nano Lett, ACS Nano等期刊发表论文30余篇。主持国家自然科学基金委、上海市科委项目,以及华为、小米等战略项目。
标题:于佳敏
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