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电子科技大学在读博士生,主要研究方向为NiTi基形状记忆合金电弧增材制造与激光加工。以一作或学生一作发表SCI论文3篇,申请发明专利3项(授权1项);参与国家自然基金面上项目等课题2项。曾获国家奖学金、优秀学生特等奖学金、四川省优秀大学毕业生等荣誉称号。
段虎明,工学博士/博士后,正高级工程师,重庆机电增材制造有限公司副总经理。长期从事技术研发和科研管理工作,先后主持或者参与了10余项省部级以上的科研项目,发表高水平科技论文20余篇,授权国家专利30余项。主要从事增材制造技术和激光制造技术研究,对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究,已在航空航天、泵阀、矿山机械、石油化工、电力、冶金、模具等行业展开了大量的工程实践和产业化应用。
许孙武(1995—)黑龙江哈尔滨人,博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业,主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文;国际IEEE顶级电子封装会议2篇;其他论文3篇;发明专利授权1项,受理1项;曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。
曹睿:兰州理工大学教授、博导;甘肃省拔尖领军人才,四川省天府学者、甘肃省飞天学者、兰州理工大学师德标兵。现任中国机械工程学会疲劳分会理事等。主要研究领域为焊接性、强韧性、损伤断裂以及服役行为等。承担国家自然科学基金项目8项、863课题1项、国家973项目2项、教育部基金1项、省科研项目以及企业合作项目40余项;获批国家发明专利3件。发表论文300篇,其中SCI检索论文95篇;发表专著2部。获甘肃省自然科学奖二等奖1项和三等奖1项、甘肃省高校科技进步奖三等奖1项;
张振林,西南交通大学材料学院副教授,毕业于清华大学机械系,现在西南交大陈辉教授团队主要从事激光增材制造技术开发与增材冶金研究。先后主持国家重点研发子课题、国家自然基金青年基金等项目3项,四川省重大科技专项、四川省重点研发项目等,发表SCI论文25篇,获2023教育部科技进步二等奖1项。
标题:尹昶皓
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