尹昶皓北京航空航天大学学生 / 硕士研究生

研究及擅长领域

研究方向为微纳连接与芯片封装技术，主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。

尹昶皓，北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生，师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术。

主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。

要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇，公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。

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芯片封装技术 纳米金属 烧结效应 焊接

1194 责任编辑：中冶有色技术网来源：北京航空航天大学

2024-04-24

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相关嘉宾

芦笙 (院长 / 教授)

芦笙，博导；先后担任材料学院副院长、党委书记、院长,新材料及先进焊接技术研究院院长；中国材料研究学会理事、中国造船工程学会船舶材料学术委员会委员。从事新材料与先进焊接技术研究，主持及承担科技部重点研发项目、国家自然科学基金、科技部高端外专引进项目等30多项；获省部级二等奖2项、三等奖3项；获授权发明专利20多件；发表论文180多篇。

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材料加工 有色冶金 新材料

许孙武 (学生 / 博士研究生)

许孙武（1995—）黑龙江哈尔滨人，博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业，主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文；国际IEEE顶级电子封装会议2篇；其他论文3篇；发明专利授权1项，受理1项；曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。

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电子封装 焊接 焊料合金

孟云飞 (副研究员)

西南交通大学材料科学与工程学院陈辉院长团队副研究员、华中科技大学博士/博士后，入选博士后创新研究岗位、西南交大青苗学者，长期致力于高功率激光-电弧复合焊接与增材制造研究，主持国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金、博士后基金等纵向和企业横向课题10余项，发表SCI论文30余篇（一作22篇、通讯4篇）。

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焊接 增材制造 激光

冯旭东 (博士研究生)

冯旭东，兰州理工大学在读博士；导师：石玗；主要研究方向：焊接接头性能评价及失效分析。硕士期间研究了钛合金焊接氢脆敏感性的研究，已发表相关SCI论文2篇。

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焊接 钛合金 焊缝

毕晓阳 (在读博士)

毕晓阳，华南理工大学博士生（导师：王振民教授）。主要从事大差异材料异质连接技术、多尺度焊接数值模拟等研究工作。近年来参与国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金面上项目等多项国家级/省部级项目。以第一作者在Composites Part B-Engineering、Composites Science and Technology、ACS Applied Materials and Interfaces等国内外著名期刊发表论文十余篇，受邀担任ACS Applied Materials and Interfaces、Welding International等国际期刊审稿人。

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铝合金 异质焊接 材料