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秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
田茹玉，哈工大郑州研究院智能焊接装备与制造研究所副研究员，研究方向为电子封装材料及可靠性；已发表SCI论文22篇，其中以第一作者发表的影响因子大于6.0的SCI论文6篇；主持国家自然科学青年基金、江苏省自然科学青年基金、国家重点实验室开放课题、江苏省“双创博士”项目等项目7项。
芦君泽，兰州理工大学博士研究生，研究方向：异种金属激光点焊。
李国坤，江苏大学材料科学与工程学院材料科学与工程专业硕士在读，主要研究方向为新材料与异种材料钎焊界面组织调控与连接，以第一作者发表SCI论文两篇，其他作者参与发表SCI论文三篇，曾获校一等奖学金。
本人现为兰州理工大学材料加工专业博士研究生，研究方向包括异质材料反应润湿界面的高温润湿性、界面结构、热力学、动力学、第一性原理计算等方面，博士期间课题主要聚焦于铜基活性合金在典型碳材料表面的润湿性与界面结构研究，基于改良座滴法，针对反应润湿界面开展实验、理论与计算方面的相关研究。
标题：刘云祺
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责任编辑：中冶有色网
来源：西南交通大学
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重庆 - 重庆 
2024年04月24日 ~ 26日
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