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胡登文,博士(后),副研究员,成都市产业领军人才,主要从事先进激光及表面工程技术研究,发表论文32篇,专利18件,获四川省科技进步一等奖(排名5),教育部科技进步二等奖(排名7),中国有色金属工业科技进步一等奖(排名12),中国国际”互联网+”创新创业大赛银奖、铜奖(各1项),四川省金奖(2项),主持国家级项目3项,省部级及横向10余项,累计经费超1000万元。
张宏伟,博士,中国科学院金属研究所研究员,主要从事非晶和高熵合金及其复合材料设计与应用研究。担任国家重大专项首席科学家,主持和参加国家部委专项、国家自然科学基金等科研项目30余项,发表SCI论文100余篇,申请专利142项,国际PCT专利6项,授权专利93项。
乔媛媛,大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇,发表EI国际会议论文1篇,授权发明专利1项,多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉,博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。
卜珩倡,南京航空航天大学材料材料学院博士。主要从事热塑性复合材料焊接与再制造等相关研究,在《Composites Part B: Engineering》等期刊发表SCI论文5篇,申请发明专利5项,参加173、装备发展部领域基金重点项目、国自然等多项国家级项目。
电子科技大学在读博士生,主要研究方向为NiTi基形状记忆合金电弧增材制造与激光加工。以一作或学生一作发表SCI论文3篇,申请发明专利3项(授权1项);参与国家自然基金面上项目等课题2项。曾获国家奖学金、优秀学生特等奖学金、四川省优秀大学毕业生等荣誉称号。
标题:刘云祺
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