钟素娟郑州机械研究所有限公司国重室常务副主任 / 研究员

研究及擅长领域

专注先进焊接技术和关键焊接材料研发。

钟素娟，研究员，博导，现任新型钎焊材料与技术国家重点实验室常务副主任；中央企业劳动模范、中原学者和机械工业科技创新领军人才。

专注先进焊接技术和关键焊接材料研发，主持、参与完成863、重点研发、国际合作等科研项目26项，获国家科技进步二等奖1项、省部级特/一等奖11项；起草国标5项、团标26项；发表SCI/EI论文132篇；以第一发明人授权发明专利23件，外国专利6件。

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异质连接 焊接

1235 责任编辑：中冶有色技术网来源：郑州机械研究所有限公司

2024-04-25

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相关嘉宾

于云鹤 (讲师)

博士毕业于清华大学，现供职于苏州大学激光增材制造技术团队，主要研究方向为异质金属增材制造组织性能调控、金属材料析出相变机理，近5年在金属学报、MSEA等期刊发表论文10余篇。入选江苏省卓博计划，主持多项省部级基金，并以参与单位负责人身份获批国自然联合重点1项、省重点研发1项。

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异质金属 增材制造 金属材料 焊接

李坤 (重庆市重点实验室副主任 / 教授)

李坤，重庆大学教授/博士生导师，高性能智能增材制造实验室（HπAM）主任，金属增材制造（3D打印）重庆市重点实验室副主任。主要从事激光及电弧增材制造、智能3D净成形研究，长期专注于高性能先进金属结构材料的“材料设计-相变调控-性能优化-智能加工”四位一体化智能制造。

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焊接 增材制造 结构材料

季金晟 (博士)

季金晟，南京航空航天大学激光焊接与再制造技术研究所博士，研究方向为耐热高强铝合金电弧增材制造。

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焊接 增材制造 合金

秦红波 (教授)

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装

冯伟 (硕士研究生)

冯伟，苏州大学激光增材制造研究所成员，现为苏州大学在校研究生。主要研究方向为钛/钢异质材料增材制造，目前参与了钛/钢异质连接国家重点基金项目的相关研究工作，以第一作者身份在Journal of Materials Science & Technology、钢铁研究学报等期刊发表了学术论文2篇，申请国家发明专利一项。

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焊接 增材制造 异质材料