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高奇玉,南京航空航天大学材料科学与技术学院博士后,江苏省“卓越博士后计划”入选者。2022年12月博士毕业于南京航空航天大学,博士期间曾在新加坡南洋理工大学联合培养1年。主要从事激光熔覆、激光增材再制造以及激光与电弧复合焊接工艺开发与建模仿真研究,发表高水平论文20余篇。
来自兰州理工大学材料科学与工程学院;在读硕士研究生;研究方向是激光修复智能控制。
龙伟民,研究员,博士生导师。先后荣获第二届全国创新争先奖、中华杰出工程师奖、国家“万人计划”科技创新领军人才、享受国务院政府特殊津贴专家等荣誉。主持完成国家和省(部)级30多项重大纵向科研项目,获国家科学技术进步奖二等奖1项、中国专利优秀奖6项、省(部)级特等奖和一等奖9项;起草国家标准10余项,获国家发明专利授权150余件件、国际专利40余件;编著出版著作18本,发表学术论文400余篇。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
姜春阳,中国科学院金属研究所博士在读。主要研究方向为树脂基材料与铝合金的异种连接。在J Mater Sci Techno,J Mater Res Techno等期刊发表SCI论文4篇,曾获研究生学业一等奖学金,辽宁省第四届材料先进连接技术一等奖等荣誉称号。
标题:钟素娟
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