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电子科技大学在读博士生,主要研究方向为NiTi基形状记忆合金电弧增材制造与激光加工。以一作或学生一作发表SCI论文3篇,申请发明专利3项(授权1项);参与国家自然基金面上项目等课题2项。曾获国家奖学金、优秀学生特等奖学金、四川省优秀大学毕业生等荣誉称号。
许孙武(1995—)黑龙江哈尔滨人,博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业,主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文;国际IEEE顶级电子封装会议2篇;其他论文3篇;发明专利授权1项,受理1项;曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。
沈道智,上海交通大学机械与动力工程学院副教授,博士生导师,获上海市领军人才、上海浦江人才奖励。主要研究方向为跨尺度制造、智能传感、绿色能量收集、柔性电子器件。至今已于Adv Mater, Nano Lett, ACS Nano等期刊发表论文30余篇。主持国家自然科学基金委、上海市科委项目,以及华为、小米等战略项目。
冯伟,苏州大学激光增材制造研究所成员,现为苏州大学在校研究生。主要研究方向为钛/钢异质材料增材制造,目前参与了钛/钢异质连接国家重点基金项目的相关研究工作,以第一作者身份在Journal of Materials Science & Technology、钢铁研究学报等期刊发表了学术论文2篇,申请国家发明专利一项。
马超,南京航空航天大学材料学院博士,师从占小红教授(国家重大人才工程计划入选者),主要从事航空航天轻合金新型激光焊接技术与自适应焊接方面的研究。第一作者发表SCI论文1篇。
标题:何欢
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