何欢烟台大学核装备与核工程学院副教授

研究及擅长领域

主要研究方向为异种金属连接。

何欢，烟台大学核装备与核工程副教授。

主要研究方向为异种金属连接。

主持省部级以上项目5项，发表论文30余篇，授权发明专利5项。

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焊接 异种金属 液态铝

1465 责任编辑：中冶有色技术网来源：烟台大学核装备与核工程学院

2024-04-24

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刘亚运 (系副主任 / 讲师)

刘亚运，苏州大学机电工程学院智能制造系副主任，先后主持了国家自然科学基金青年基金等省部级以上项目3项。主要研究方向为激光加工与焊接、难加工材料超精密加工等，相关研究成果以第一作者或通讯作者发表研究论文27篇，授权发明7项；出版 “十四五”国家级高等教育战略新兴领域教材1本；相关成果获得厅局级奖励4项。

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焊接 激光加工 陶瓷 异质材料

伊浩 (博士生导师 / 副教授)

伊浩，工学博士（后），重庆大学机械与运载工程学院副教授、博士生导师，重庆大学高端装备机械传动全国重点实验室固定研究人员。主要从事3D打印与增材制造、绿色制造与智能制造等领域研究工作。在Applied Physics Letters、International Journal of Machine Tools and Manufacture、Additive Manufacturing等发表论文50余篇，其中3篇入选ESI高被引论文；获国家授权发明专利7项；获陕西省自然科学一等奖、陕西省高等学校科学技术一等奖、川渝科技学术大会优秀论文奖等。

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增材制造 智能制造 焊接

秦红波 (教授)

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装