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许孙武(1995—)黑龙江哈尔滨人,博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业,主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文;国际IEEE顶级电子封装会议2篇;其他论文3篇;发明专利授权1项,受理1项;曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。
纪霏,西南交通大学在读博士,主要研究方向为异种材料的钎焊连接。
电子科技大学在读博士生,主要研究方向为NiTi基形状记忆合金电弧增材制造与激光加工。以一作或学生一作发表SCI论文3篇,申请发明专利3项(授权1项);参与国家自然基金面上项目等课题2项。曾获国家奖学金、优秀学生特等奖学金、四川省优秀大学毕业生等荣誉称号。
胡登文,博士(后),副研究员,成都市产业领军人才,主要从事先进激光及表面工程技术研究,发表论文32篇,专利18件,获四川省科技进步一等奖(排名5),教育部科技进步二等奖(排名7),中国有色金属工业科技进步一等奖(排名12),中国国际”互联网+”创新创业大赛银奖、铜奖(各1项),四川省金奖(2项),主持国家级项目3项,省部级及横向10余项,累计经费超1000万元。
赵华宇,兰州理工大学材料加工工程专业硕士研究生。现阶段主要研究方向为焊接过程检测及控制。
标题:周毅腾
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