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赵天翔,兰州理工大学材料工程专业硕士研究生。现阶段主要研究方向为非晶合金、高熵合金分子动力学模拟。
李昊岳,博士后/助理教授,任职于哈工大郑州研究院。师从李俐群、檀财旺教授,本硕博均就读于哈尔滨工业大学大学,研究方向为异种金属激光焊接,共发表论文21篇,其中以第一/通讯作者发表论文10篇(含Top期刊7篇,ESI热点论文1篇);授权发明专利4项;主持国家/省部级项目2项。
龙伟民,研究员,博士生导师。先后荣获第二届全国创新争先奖、中华杰出工程师奖、国家“万人项目”科技创新领军人才、享受国务院政府特殊津贴专家等荣誉。主持完成国家和省(部)级30多项重大纵向科研项目,获国家科学技术进步奖二等奖1项、中国专利优秀奖6项、省(部)级特等奖和一等奖9项;起草国家标准10余项,获国家发明专利授权150余件件、国际专利40余件;编著出版著作18本,发表学术论文400余篇。
李国坤,江苏大学材料科学与工程学院材料科学与工程专业硕士在读,主要研究方向为新材料与异种材料钎焊界面组织调控与连接,以第一作者发表SCI论文两篇,其他作者参与发表SCI论文三篇,曾获校一等奖学金。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
标题:黄国亮
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