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秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
来自兰州理工大学材料科学与工程学院;在读硕士研究生;研究方向是激光修复智能控制。
芦笙,博导;先后担任材料学院副院长、党委书记、院长,新材料及先进焊接技术研究院院长;中国材料研究学会理事、中国造船工程学会船舶材料学术委员会委员。从事新材料与先进焊接技术研究,主持及承担科技部重点研发项目、国家自然科学基金、科技部高端外专引进项目等30多项;获省部级二等奖2项、三等奖3项;获授权发明专利20多件;发表论文180多篇。
段虎明,工学博士/博士后,正高级工程师,重庆机电增材制造有限公司副总经理。长期从事技术研发和科研管理工作,先后主持或者参与了10余项省部级以上的科研项目,发表高水平科技论文20余篇,授权国家专利30余项。主要从事增材制造技术和激光制造技术研究,对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究,已在航空航天、泵阀、矿山机械、石油化工、电力、冶金、模具等行业展开了大量的工程实践和产业化应用。
电子科技大学机械与电气工程学院在读博士研究生,指导教师为曾志教授。现学生党支部书记,主要研究方向是焊点结构对高速连接器信号完整性影响研究,已经在该领域取得了显著的进展。
标题:黄国亮
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