卜珩倡南京航空航天大学材料科学与技术学院博士

研究及擅长领域

主要从事热塑性复合材料焊接与再制造等相关研究。

卜珩倡，男，南京航空航天大学材料材料学院博士。

主要从事热塑性复合材料焊接与再制造等相关研究，在《Composites Part B: Engineering》等期刊发表SCI论文5篇，申请发明专利5项，参加173、装备发展部领域基金重点项目、国自然等多项国家级项目。

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焊接 复合材料 增材修复

1171 责任编辑：中冶有色技术网来源：南京航空航天大学材料科学与技术学院

2024-04-24

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尹昶皓 (学生 / 硕士研究生)

尹昶皓，北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生，师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术，主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇，公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。

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芯片封装技术 纳米金属 烧结效应 焊接

何亚洲 (博士)

何亚洲，钢铁研究总院2020级博士生。曾获中国钢研科研创新奖学金。目前在中国钢研数字化研发中心苏航教授课题组从事激光粉末床原位合金化增材制造永磁合金的研究。目前已发表论文十余篇，以第一作者身份发表SCI论文4篇。

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焊接激光合金

马虎文 (在读博士研究生)

目前正在兰州理工大学攻读博士研究生，师从赵燕春教授和Peter K. Liaw教授。主要从事新型亚稳态材料、异质结构材料以及失效机制的研究。在学术权威期刊 Journal of the Mechanics and Physics of Solids、Materials and Design、Materials Science and Engineering A、Rare Metals等共发表论文10余篇，Mechanics of materials期刊审稿人。获得研究生国家奖学金和甘肃省优秀硕士毕业论文。

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焊接 异质结构材料 中熵合金

秦红波 (教授)

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装