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湖北工业大学在读研究生，湖工大材化院轻质金属材料焊接工艺与力学行为团队成员，主要研究铝合金和镁合金异种材料直流电阻点焊工艺，发表SCI论文一篇，多次获得校奖学金和优秀研究生干部称号。
秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
刘召贤，烟台大学核装备与核工程学院硕士研究生，主要研究方向为异种金属连接与增材制造，发表学术论文8篇，授权国家发明专利一项，获得2023年度国家奖学金。
清华大学机械工程系2023级博士研究生，导师为清华大学机械工程系邹贵生教授。研究课题为微纳连接及微纳成形制造。目前以第一作者和合作作者发表SCI论文5篇（均为Q1），并主要参与一项国家自然科学基金面上项目研究。
来自兰州理工大学材料科学与工程学院；在读博士研究生；研究方向是中厚板高效焊接。
标题：秦建
2103
责任编辑：中冶有色网
来源：郑州机械研究所有限公司
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重庆 - 重庆 
2024年04月24日 ~ 26日
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