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王磊磊,南京航空航天大学副研究员/硕士生导师,江苏省双创博士,中国焊接学会机器人与自动化专业委员会委员,《焊接学报》青年编委。2018年6月博士毕业于华南理工大学,博士期间曾在美国宾夕法尼亚州立大学联合培养1年,在新加坡制造技术研究院从事博士后研究1年。主要从事激光焊接与再制造等研究,承担国家重要飞行器的预研工作。
刘亚运,苏州大学机电工程学院智能制造系副主任,先后主持了国家自然科学基金青年基金等省部级以上项目3项。主要研究方向为激光加工与焊接、难加工材料超精密加工等,相关研究成果以第一作者或通讯作者发表研究论文27篇,授权发明7项;出版 “十四五”国家级高等教育战略新兴领域教材1本;相关成果获得厅局级奖励4项。
本科和硕士阶段均就读于兰州理工大学,目前研二在读;主要研究方向为亚稳态金属材料;指导老师为赵燕春教授;有1篇SCI在投。
芦笙,博导;先后担任材料学院副院长、党委书记、院长,新材料及先进焊接技术研究院院长;中国材料研究学会理事、中国造船工程学会船舶材料学术委员会委员。从事新材料与先进焊接技术研究,主持及承担科技部重点研发项目、国家自然科学基金、科技部高端外专引进项目等30多项;获省部级二等奖2项、三等奖3项;获授权发明专利20多件;发表论文180多篇。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
标题:秦建
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