秦红波桂林电子科技大学教授

研究及擅长领域

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装

1008 责任编辑：中冶有色技术网来源：桂林电子科技大学

2024-04-24

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李坤 (重庆市重点实验室副主任 / 教授)

李坤，重庆大学教授/博士生导师，高性能智能增材制造实验室（HπAM）主任，金属增材制造（3D打印）重庆市重点实验室副主任。主要从事激光及电弧增材制造、智能3D净成形研究，长期专注于高性能先进金属结构材料的“材料设计-相变调控-性能优化-智能加工”四位一体化智能制造。

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焊接 增材制造 结构材料

龙伟民 (总工程师，国重室主任 / 研究员)

龙伟民，研究员，博士生导师。先后荣获第二届全国创新争先奖、中华杰出工程师奖、国家“万人计划”科技创新领军人才、享受国务院政府特殊津贴专家等荣誉。主持完成国家和省（部）级30多项重大纵向科研项目，获国家科学技术进步奖二等奖1项、中国专利优秀奖6项、省（部）级特等奖和一等奖9项；起草国家标准10余项，获国家发明专利授权150余件件、国际专利40余件；编著出版著作18本，发表学术论文400余篇。

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焊接 关键技术 钎焊材料

周梦然 (助理研究员 / 中级)

周梦然，清华大学助理研究员，现任中国机械工程学会焊接分会专业委员。主要从事基于固相连接的新方法、新技术及新应用研究。主持了国自然青年和区域联合重点基金及多个横向课题。近5年来在ACTA、JMA和JMST等国内外期刊上发表相关研究27篇，总被引用近500次余次，h指数12。部分研究成果获得日本焊接学会优秀研究奖。

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焊接 结构材料 镁锂合金