秦红波桂林电子科技大学教授

研究及擅长领域

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装

914 责任编辑：中冶有色技术网来源：桂林电子科技大学

2024-04-24

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相关嘉宾

刘云祺 (博士生)

刘云祺，西南交通大学材料科学与工程学院博士生，主要研究方向为激光焊接、异种金属连接与装备、动态损伤机理等。参与国家自然科学基金、国家重点研发计划（课题）、四川省重大科技专项及企业科技开发项目等10余项。在校期间以第一作者发表SCI论文5篇，高水平中文期刊1篇。

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激光焊接 异种金属 钎焊

王建峰 (副教授)

南京航空航天大学材料科学与技术学院副教授，欧盟“玛丽·居里学者”。主要从事激光焊接工艺、仿真与装备，以及焊接过程的声场/磁场控制及稳定性研究。在国内外学术期刊发表论文39篇，其中SCI论文32篇，EI论文4篇。荣获2020年度美国焊接学会Davis Silver Medal Award、2019年度“Advances in Engineering”关键科学文章（KEY SCIENTIFIC ARTICLE）。申请/授权国家发明专利16项。

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湿法焊接 焊接修复 激光焊接

乔媛媛 (助理研究员)

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物

黄国亮 (博士)

黄国亮，四川大学博士在读，师从刘颖教授、黄科高级工程师。他的研究方向为低膨胀铁镍合金增材制造以及高强钢焊接，成果发表在知名期刊《Addit. Manuf.》、《Mater. Sci. Eng., A》、《J. Mater.Res.Tech.》，授权专利1项。此外，他曾被委派到工信部参与编撰《中国增材制造产业年鉴<2020>》。黄博士在读期间成绩优异，本硕成绩位于年级第二，博士年级第一，曾获北工大建党100周年百名优秀党员，中关村第五届新兴领域优胜奖，优秀研究生,优秀研究生干部等奖项，并且参与创办增材领域热点公众号AMletters。

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焊接 增材制造 铁镍合金

伊浩 (博士生导师 / 副教授)

伊浩，工学博士（后），重庆大学机械与运载工程学院副教授、博士生导师，重庆大学高端装备机械传动全国重点实验室固定研究人员。主要从事3D打印与增材制造、绿色制造与智能制造等领域研究工作。在Applied Physics Letters、International Journal of Machine Tools and Manufacture、Additive Manufacturing等发表论文50余篇，其中3篇入选ESI高被引论文；获国家授权发明专利7项；获陕西省自然科学一等奖、陕西省高等学校科学技术一等奖、川渝科技学术大会优秀论文奖等。

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增材制造 智能制造 焊接