秦红波桂林电子科技大学教授

研究及擅长领域

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装

2070 责任编辑：中冶有色网来源：桂林电子科技大学

2024-04-24

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相关嘉宾

芦笙 (院长 / 教授)

芦笙，博导；先后担任材料学院副院长、党委书记、院长,新材料及先进焊接技术研究院院长；中国材料研究学会理事、中国造船工程学会船舶材料学术委员会委员。从事新材料与先进焊接技术研究，主持及承担科技部重点研发项目、国家自然科学基金、科技部高端外专引进项目等30多项；获省部级二等奖2项、三等奖3项；获授权发明专利20多件；发表论文180多篇。

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材料加工 有色冶金 新材料

尹昶皓 (学生 / 硕士研究生)

尹昶皓，北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生，师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术，主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇，公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。

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芯片封装技术 纳米金属 烧结效应 焊接

乔及森 (教授)

乔及森，工学博士，兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室教授，博士生导师，国际焊接工程师，中国机械工程学会焊接分委会委员。长期从事焊接结构生产与设计，焊接自动化方向的研究与教学工作。

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焊接 板材制造 合金

吴影 (材料加工系主任 / 助理教授)

吴影，西南交通大学助理教授，材料加工系主任。面向铁路与核电重大需求，聚焦于激光增材制造、超快激光薄涂层制备和微纳加工的先进激光成型，围绕激光与物质交互作用、材料表/界面形性协同调控等关键技术开展研究。主持国自然青年基金1项、重点研发子课题2项，发表SCI论文20余篇，作为骨干研究人员获四川省科技进步一等奖和教育部科技进步二等奖各1项。

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脉冲激光沉积 连续激光处理 金属薄涂层

王亚珂 (博士研究生)

王亚珂，太原科技大学2021级博士，主要从事钙钛矿太阳能电池柔性封装领域从事封装基板与电极材料异质界面连接问题的研究，攻读博士研究生期间，主持省级研究生创新项目1项，参与省部级科研项目2项，参与申请国家自然基金项目1项；以一作发表在《Surfaces and Interfaces》、《Materials Research Bulletin》、《Diamond and Related Materials》等国际期刊发表SCI论文6篇，参与申请国家专利2项、曾获得2022年太原科技大学“三好研究生”、2023年研究生国家奖学金。

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钙钛矿 电极材料 太阳能电池