秦红波桂林电子科技大学教授

研究及擅长领域

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

标签：

钎焊 电子封装 封装

1510 责任编辑：中冶有色技术网来源：桂林电子科技大学

2024-04-24

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潘浩 (在读博士生)

哈尔滨工业大学（深圳）博士生，主要研究方向为：异质连接界面及可靠性。

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高奇玉 (博士后)

高奇玉，南京航空航天大学材料科学与技术学院博士后，江苏省“卓越博士后计划”入选者。2022年12月博士毕业于南京航空航天大学，博士期间曾在新加坡南洋理工大学联合培养1年。主要从事激光熔覆、激光增材再制造以及激光与电弧复合焊接工艺开发与建模仿真研究，发表高水平论文20余篇。

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焊接合金 增材制造

刘云祺 (博士生)

刘云祺，西南交通大学材料科学与工程学院博士生，主要研究方向为激光焊接、异种金属连接与装备、动态损伤机理等。参与国家自然科学基金、国家重点研发计划（课题）、四川省重大科技专项及企业科技开发项目等10余项。在校期间以第一作者发表SCI论文5篇，高水平中文期刊1篇。

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激光焊接 异种金属 钎焊

赵天翔 (硕士研究生)

赵天翔，兰州理工大学材料工程专业硕士研究生。现阶段主要研究方向为非晶合金、高熵合金分子动力学模拟。

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非晶合金 高熵合金 焊接

乔媛媛 (助理研究员)

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物