秦红波桂林电子科技大学教授

研究及擅长领域

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装

1882 责任编辑：中冶有色网来源：桂林电子科技大学

2024-04-24

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相关嘉宾

宋延宇 (副研究员)

宋延宇，工学博士，哈尔滨工业大学（威海）副研究员。主要从事新材料及异种材料钎焊及扩散连接基础及应用研究，主持和参与国家自然科学基金、中央军委科研项目、中国空间技术研究院创新基金等项目，发表学术论文45篇，授权专利4项，获全国新材料创新大赛二等奖1项，威海市自然科学优秀学术成果二等奖3项。

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复合材料 焊接钎焊合金

陈龙 (在读博士生)

电子科技大学在读博士生，主要研究方向为NiTi基形状记忆合金电弧增材制造与激光加工。以一作或学生一作发表SCI论文3篇，申请发明专利3项（授权1项）；参与国家自然基金面上项目等课题2项。曾获国家奖学金、优秀学生特等奖学金、四川省优秀大学毕业生等荣誉称号。

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焊接 增材制造

张振林 (副系主任 / 副教授)

张振林，西南交通大学材料学院副教授，毕业于清华大学机械系，现在西南交大陈辉教授团队主要从事激光增材制造技术开发与增材冶金研究。先后主持国家重点研发子课题、国家自然基金青年基金等项目3项，四川省重大科技专项、四川省重点研发项目等，发表SCI论文25篇，获2023教育部科技进步二等奖1项。

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激光增材制造 增材冶金 焊接

潘宇 (在读硕士研究生)

来自兰州理工大学材料科学与工程学院；在读硕士研究生；研究方向是激光修复智能控制。

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激光沉积 熔池焊接

王建峰 (副教授)

南京航空航天大学材料科学与技术学院副教授，欧盟“玛丽·居里学者”。主要从事激光焊接工艺、仿真与装备，以及焊接过程的声场/磁场控制及稳定性研究。在国内外学术期刊发表论文39篇，其中SCI论文32篇，EI论文4篇。荣获2020年度美国焊接学会Davis Silver Medal Award、2019年度“Advances in Engineering”关键科学文章（KEY SCIENTIFIC ARTICLE）。申请/授权国家发明专利16项。

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湿法焊接 焊接修复 激光焊接