秦红波桂林电子科技大学教授

研究及擅长领域

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装

1753 责任编辑：中冶有色网来源：桂林电子科技大学

2024-04-24

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相关嘉宾

于云鹤 (讲师)

博士毕业于清华大学，现供职于苏州大学激光增材制造技术团队，主要研究方向为异质金属增材制造组织性能调控、金属材料析出相变机理，近5年在金属学报、MSEA等期刊发表论文10余篇。入选江苏省卓博计划，主持多项省部级基金，并以参与单位负责人身份获批国自然联合重点1项、省重点研发1项。

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异质金属 增材制造 金属材料 焊接

胡登文 (副研究员)

胡登文，博士（后），副研究员，成都市产业领军人才，主要从事先进激光及表面工程技术研究，发表论文32篇，专利18件，获四川省科技进步一等奖(排名5)，教育部科技进步二等奖(排名7)，中国有色金属工业科技进步一等奖(排名12)，中国国际”互联网+”创新创业大赛银奖、铜奖(各1项)，四川省金奖(2项)，主持国家级项目3项，省部级及横向10余项，累计经费超1000万元。

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焊接激光 粉体材料

黄国亮 (博士)

黄国亮，四川大学博士在读，师从刘颖教授、黄科高级工程师。他的研究方向为低膨胀铁镍合金增材制造以及高强钢焊接，成果发表在知名期刊《Addit. Manuf.》、《Mater. Sci. Eng., A》、《J. Mater.Res.Tech.》，授权专利1项。此外，他曾被委派到工信部参与编撰《中国增材制造产业年鉴<2020>》。黄博士在读期间成绩优异，本硕成绩位于年级第二，博士年级第一，曾获北工大建党100周年百名优秀党员，中关村第五届新兴领域优胜奖，优秀研究生,优秀研究生干部等奖项，并且参与创办增材领域热点公众号AMletters。

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焊接 增材制造 铁镍合金

杜浩 (硕士研究生)

杜浩，兰州理工大学材料工程专业硕士研究生。现阶段主要研究方向为基于视觉传感电弧增材制造路径规划及成形控制。

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焊接 增材制造 低碳

王亚珂 (博士研究生)

王亚珂，太原科技大学2021级博士，主要从事钙钛矿太阳能电池柔性封装领域从事封装基板与电极材料异质界面连接问题的研究，攻读博士研究生期间，主持省级研究生创新项目1项，参与省部级科研项目2项，参与申请国家自然基金项目1项；以一作发表在《Surfaces and Interfaces》、《Materials Research Bulletin》、《Diamond and Related Materials》等国际期刊发表SCI论文6篇，参与申请国家专利2项、曾获得2022年太原科技大学“三好研究生”、2023年研究生国家奖学金。

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钙钛矿 电极材料 太阳能电池