秦红波桂林电子科技大学教授

研究及擅长领域

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装

1829 责任编辑：中冶有色网来源：桂林电子科技大学

2024-04-24

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相关嘉宾

曹睿 (教授)

曹睿：兰州理工大学教授、博导；甘肃省拔尖领军人才，四川省天府学者、甘肃省飞天学者、兰州理工大学师德标兵。现任中国机械工程学会疲劳分会理事等。主要研究领域为焊接性、强韧性、损伤断裂以及服役行为等。承担国家自然科学基金项目8项、863课题1项、国家973项目2项、教育部基金1项、省科研项目以及企业合作项目40余项；获批国家发明专利3件。发表论文300篇，其中SCI检索论文95篇；发表专著2部。获甘肃省自然科学奖二等奖1项和三等奖1项、甘肃省高校科技进步奖三等奖1项；

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焊接 高韧钢 热处理

乔及森 (教授)

乔及森，工学博士，兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室教授，博士生导师，国际焊接工程师，中国机械工程学会焊接分委会委员。长期从事焊接结构生产与设计，焊接自动化方向的研究与教学工作。

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焊接 板材制造 合金

张中弢 (在读研究生)

张中弢，就读于安徽大学，研二学生，目前在中国科学院等离子体物理研究所进行相关的工作研究，主要针对聚变堆真空室焊接工艺及焊接材料的研究。

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焊接工艺 焊接材料 核聚变

田济语 (助理研究员)

田济语，吉林大学博士，华南理工大学博士后、助理研究员，主要从事先进焊接工艺及装备方面的工作，研究方向为机器人焊接技术、水下焊接等。主持自然科学基金等纵向课题6项，参与国家重点研发计划等课题十余项；获第二届全国博士后创新创业大赛银奖等6项奖励；发表SCI/EI检索论文30余篇；申请发明专利20余项；参与起草焊接国标2项。

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焊接 镍基合金 材料

蔡创 (副教授)

蔡创，研究方向为光场调控下激光及复合焊接传热传质特性、匙孔及熔池行为，异种金属、异质材料激光焊接技术，核电领域激光焊接技术的应用。以第一作者或通讯作者发表学术论文30余篇。主持国家自然科学基金2项（面上、青年），四川省科技计划项目3项，国家重点研发项目子课题2项，中国博士后科学基金1项，核电及高铁企业横向项目10余项。获四川省科技进步一等奖、四川省教学成果一等奖、校级教学成果一等奖等。

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焊接 异种金属 异质材料