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秦红波有色金属专家

秦红波    桂林电子科技大学  教授

研究及擅长领域
主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。

主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究。

主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
1387      责任编辑:中冶有色技术网      来源:桂林电子科技大学
2024-04-24
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刘云祺    (博士生)

刘云祺,西南交通大学材料科学与工程学院博士生,主要研究方向为激光焊接、异种金属连接与装备、动态损伤机理等。参与国家自然科学基金、国家重点研发计划(课题)、四川省重大科技专项及企业科技开发项目等10余项。在校期间以第一作者发表SCI论文5篇,高水平中文期刊1篇。

林巧力    (教授)

林巧力,工学博士,教授,博士研究生导师,甘肃省杰出青年基金获得者,机械工程学会焊接青委会委员,国家自然科学基金委工程科学二处基金项目评议专家,IIW国际焊接工程师认证专业考官。 主要从事金属的高温润湿性及润湿行为、异种金属连接过程中的界面行为研究。先后主持了国家自然科学基金(2项)、教育部博士点基金、甘肃省杰出青年基金及校企合作横向课题等7项,参与国家自然科学基金重点项目与面上项目3项。

标签:
焊接 异种金属
刘攀    (在读在读博士研究生)

刘攀,博士研究生在读,本科毕业于武汉理工大学,硕士毕业于中国机械科学研究总院郑州机械研究所,专业方向为材料加工工程,研究方向主要为硬质合金材料与异种金属的钎焊连接,参与了多项省部级攻关项目,获2023年河南省科技进步二等奖。

李坤    (重庆市重点实验室副主任 / 教授)

李坤,重庆大学教授/博士生导师,高性能智能增材制造实验室(HπAM)主任,金属增材制造(3D打印)重庆市重点实验室副主任。 主要从事激光及电弧增材制造、智能3D净成形研究,长期专注于高性能先进金属结构材料的“材料设计-相变调控-性能优化-智能加工”四位一体化智能制造。

纪霏    (在读博士)

纪霏,西南交通大学在读博士,主要研究方向为异种材料的钎焊连接。

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异质材料焊接与连接第四届学术会议
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