秦红波桂林电子科技大学教授

研究及擅长领域

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

标签：

钎焊 电子封装 封装

1591 责任编辑：中冶有色技术网来源：桂林电子科技大学

2024-04-24

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季金晟 (博士)

季金晟，南京航空航天大学激光焊接与再制造技术研究所博士，研究方向为耐热高强铝合金电弧增材制造。

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骆顺存 (助理研究员)

骆顺存，现任苏州大学助理研究员，江苏省“双创博士”人才。主要从事铝合金低缺陷高强韧高服役焊接及焊接变形控制技术研究。以第一/通讯作者发表SCI论文10篇，申请国家发明专利10项，授权2项。现主持省部级项目和产学研合作课题各1项，参与国家自然科学基金联合基金重点项目1项、苏州市基础研究计划项目1项等。

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王亚珂 (博士研究生)

王亚珂，太原科技大学2021级博士，主要从事钙钛矿太阳能电池柔性封装领域从事封装基板与电极材料异质界面连接问题的研究，攻读博士研究生期间，主持省级研究生创新项目1项，参与省部级科研项目2项，参与申请国家自然基金项目1项；以一作发表在《Surfaces and Interfaces》、《Materials Research Bulletin》、《Diamond and Related Materials》等国际期刊发表SCI论文6篇，参与申请国家专利2项、曾获得2022年太原科技大学“三好研究生”、2023年研究生国家奖学金。

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彭锦 (博士研究生)

清华大学机械工程系2023级博士研究生，导师为清华大学机械工程系邹贵生教授。研究课题为微纳连接及微纳成形制造。目前以第一作者和合作作者发表SCI论文5篇（均为Q1），并主要参与一项国家自然科学基金面上项目研究。

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陈思杰 (教授)

陈思杰，河南省机械工程学会焊接分会副理事长，中国汽车工程学会材料分会理事，发表学术论文100余篇，获得省部级科技进步二等奖获1项，河南省自然科学优秀论文2等奖3项，国家发明专利8项。承担省部级以上科研项目5项，横向科研项目多项。1985年-2000年，在中国一拖集团有限公司工作，2003-2023年，河南理工大学材料科学与工程学院教授，校材料物理冶金研究所副所长。2023年至今，黄河科技学院特聘教授。

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焊接 镁合金 材料加工