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秦红波有色金属专家

秦红波    桂林电子科技大学  教授

研究及擅长领域
主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。

主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究。

主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
2178      责任编辑:北方有色网      来源:桂林电子科技大学
2024-04-24
         
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张中弢    (在读研究生)

张中弢,就读于安徽大学,研二学生,目前在中国科学院等离子体物理研究所进行相关的工作研究,主要针对聚变堆真空室焊接工艺及焊接材料的研究。

潘浩    (在读博士生)

哈尔滨工业大学(深圳)博士生,主要研究方向为:异质连接界面及可靠性。

标签:
焊接 焊缝 异质
尹昶皓    (学生 / 硕士研究生)

尹昶皓,北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生,师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术,主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇,公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。

吴一鸣    (博士研究生)

电子科技大学机械与电气工程学院在读博士研究生,指导教师为曾志教授。现学生党支部书记,主要研究方向是焊点结构对高速连接器信号完整性影响研究,已经在该领域取得了显著的进展。

标签:
焊接 焊点结构
杜浩    (硕士研究生)

杜浩,兰州理工大学材料工程专业硕士研究生。现阶段主要研究方向为基于视觉传感电弧增材制造路径规划及成形控制。

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异质材料焊接与连接第四届学术会议
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