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周梦然,清华大学助理研究员,现任中国机械工程学会焊接分会专业委员。主要从事基于固相连接的新方法、新技术及新应用研究。主持了国自然青年和区域联合重点基金及多个横向课题。近5年来在ACTA、JMA和JMST等国内外期刊上发表相关研究27篇,总被引用近500次余次,h指数12。部分研究成果获得日本焊接学会优秀研究奖。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
李昊岳,博士后/助理教授,任职于哈工大郑州研究院。师从李俐群、檀财旺教授,本硕博均就读于哈尔滨工业大学大学,研究方向为异种金属激光焊接,共发表论文21篇,其中以第一/通讯作者发表论文10篇(含Top期刊7篇,ESI热点论文1篇);授权发明专利4项;主持国家/省部级项目2项。
徐洋,工学博士,讲师,国际焊接工程师。2018年3月-2023年4月于西北工业大学取得工学博士学位,师从柯黎明教授。2023年4月-至今在江苏科技大学材料科学与工程学院从事教学科研工作。以第一作者在Journal of Magnesium and Alloys、Materials Characterization、Journal of Manufacturing Processes和金属学报等国内外知名期刊上发表SCI论文9篇,授权发明专利2项。
冯伟,苏州大学激光增材制造研究所成员,现为苏州大学在校研究生。主要研究方向为钛/钢异质材料增材制造,目前参与了钛/钢异质连接国家重点基金项目的相关研究工作,以第一作者身份在Journal of Materials Science & Technology、钢铁研究学报等期刊发表了学术论文2篇,申请国家发明专利一项。
标题:乔及森
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