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段虎明,工学博士/博士后,正高级工程师,重庆机电增材制造有限公司副总经理。长期从事技术研发和科研管理工作,先后主持或者参与了10余项省部级以上的科研项目,发表高水平科技论文20余篇,授权国家专利30余项。主要从事增材制造技术和激光制造技术研究,对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究,已在航空航天、泵阀、矿山机械、石油化工、电力、冶金、模具等行业展开了大量的工程实践和产业化应用。
乔及森,工学博士,兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室教授,博士生导师,国际焊接工程师,中国机械工程学会焊接分委会委员。长期从事焊接结构生产与设计,焊接自动化方向的研究与教学工作。
李国坤,江苏大学材料科学与工程学院材料科学与工程专业硕士在读,主要研究方向为新材料与异种材料钎焊界面组织调控与连接,以第一作者发表SCI论文两篇,其他作者参与发表SCI论文三篇,曾获校一等奖学金。
芦君泽,兰州理工大学博士研究生,研究方向:异种金属激光点焊。
乔媛媛,大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇,发表EI国际会议论文1篇,授权发明专利1项,多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉,博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。
标题:彭宇欣
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