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田茹玉,哈工大郑州研究院智能焊接装备与制造研究所副研究员,研究方向为电子封装材料及可靠性;已发表SCI论文22篇,其中以第一作者发表的影响因子大于6.0的SCI论文6篇;主持国家自然科学青年基金、江苏省自然科学青年基金、国家重点实验室开放课题、江苏省“双创博士”项目等项目7项。
姜春阳,中国科学院金属研究所博士在读。主要研究方向为树脂基材料与铝合金的异种连接。在J Mater Sci Techno,J Mater Res Techno等期刊发表SCI论文4篇,曾获研究生学业一等奖学金,辽宁省第四届材料先进连接技术一等奖等荣誉称号。
西南交通大学材料科学与工程学院陈辉院长团队副研究员、华中科技大学博士/博士后,入选博士后创新研究岗位、西南交大青苗学者,长期致力于高功率激光-电弧复合焊接与增材制造研究,主持国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金、博士后基金等纵向和企业横向课题10余项,发表SCI论文30余篇(一作22篇、通讯4篇)。
刘召贤,烟台大学核装备与核工程学院硕士研究生,主要研究方向为异种金属连接与增材制造,发表学术论文8篇,授权国家发明专利一项,获得2023年度国家奖学金。
段虎明,工学博士/博士后,正高级工程师,重庆机电增材制造有限公司副总经理。长期从事技术研发和科研管理工作,先后主持或者参与了10余项省部级以上的科研项目,发表高水平科技论文20余篇,授权国家专利30余项。主要从事增材制造技术和激光制造技术研究,对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究,已在航空航天、泵阀、矿山机械、石油化工、电力、冶金、模具等行业展开了大量的工程实践和产业化应用。
标题:向锐
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