高奇玉南京航空航天大学博士后

研究及擅长领域

主要从事激光熔覆、激光增材再制造以及激光与电弧复合焊接工艺开发与建模仿真研究。

高奇玉，南京航空航天大学材料科学与技术学院博士后，江苏省“卓越博士后计划”入选者。2022年12月博士毕业于南京航空航天大学，博士期间曾在新加坡南洋理工大学联合培养1年。

主要从事激光熔覆、激光增材再制造以及激光与电弧复合焊接工艺开发与建模仿真研究，发表高水平论文20余篇。

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焊接合金 增材制造

1717 责任编辑：中冶有色网来源：南京航空航天大学

2024-04-24

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相关嘉宾

曹睿 (教授)

曹睿：兰州理工大学教授、博导；甘肃省拔尖领军人才，四川省天府学者、甘肃省飞天学者、兰州理工大学师德标兵。现任中国机械工程学会疲劳分会理事等。主要研究领域为焊接性、强韧性、损伤断裂以及服役行为等。承担国家自然科学基金项目8项、863课题1项、国家973项目2项、教育部基金1项、省科研项目以及企业合作项目40余项；获批国家发明专利3件。发表论文300篇，其中SCI检索论文95篇；发表专著2部。获甘肃省自然科学奖二等奖1项和三等奖1项、甘肃省高校科技进步奖三等奖1项；

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焊接 高韧钢 热处理

尹昶皓 (学生 / 硕士研究生)

尹昶皓，北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生，师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术，主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇，公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。

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芯片封装技术 纳米金属 烧结效应 焊接

孟云飞 (副研究员)

西南交通大学材料科学与工程学院陈辉院长团队副研究员、华中科技大学博士/博士后，入选博士后创新研究岗位、西南交大青苗学者，长期致力于高功率激光-电弧复合焊接与增材制造研究，主持国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金、博士后基金等纵向和企业横向课题10余项，发表SCI论文30余篇（一作22篇、通讯4篇）。

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焊接 增材制造 激光

秦红波 (教授)

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装

乔媛媛 (助理研究员)

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物