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王磊有色金属专家

王磊    兰州理工大学  副研究员

研究及擅长领域
现主要从事高效焊接工艺-缺陷-成型-结构服役一体化的电弧物理特征及结构性能优化的研究工作。
王磊,工学博士,兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室副研究员,兰州兰石集团博士后,国际焊接工程师,中国机械工程学会焊接分会第十一届专业委员,兰州理工大学红柳优青。2017-2018年在德国Fraunhofer IWM从事接头焊接及服役力学性能的实验和模拟工作。

现主要从事高效焊接工艺-缺陷-成型-结构服役一体化的电弧物理特征及结构性能优化的研究工作。

发表SCI/EI论文十余篇。完成国家自然科学基金2项,主持省级项目3项,主持企业技术研发项目2项,获得省级创新创业大赛一等奖2项。
1098      责任编辑:中冶有色技术网      来源:兰州理工大学
2024-04-24
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闫朝阳    (副教授)

闫朝阳,副教授,北京工业大学机械与能源工程学院,第十二届“上银”优秀机械博士论文奖获得者。以金属增材制造形性调控为主要研究方向,曾获北京市科学技术进步一等奖、机械工业科学技术发明二等奖,目前担任焊接杂志社、中国机械工程学会增材制造(3D打印)技术分会、中国机械工程学会焊接分会电弧增材专委的青年委员;担任《Additive Manufacturing》等期刊特邀审稿人。

标签:
增材制造 焊接
刘英宗    (博士研究生)

刘英宗,西南交通大学博士研究生,主要从事镁/铝异种金属的焊接,在JMA,MD等期刊上发表3篇文章。

秦红波    (教授)

秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

陈龙    (在读博士生)

电子科技大学在读博士生,主要研究方向为NiTi基形状记忆合金电弧增材制造与激光加工。以一作或学生一作发表SCI论文3篇,申请发明专利3项(授权1项);参与国家自然基金面上项目等课题2项。曾获国家奖学金、优秀学生特等奖学金、四川省优秀大学毕业生等荣誉称号。

标签:
焊接 增材制造
于云鹤    (讲师)

博士毕业于清华大学,现供职于苏州大学激光增材制造技术团队,主要研究方向为异质金属增材制造组织性能调控、金属材料析出相变机理,近5年在金属学报、MSEA等期刊发表论文10余篇。入选江苏省卓博计划,主持多项省部级基金,并以参与单位负责人身份获批国自然联合重点1项、省重点研发1项。

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