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闫朝阳,副教授,北京工业大学机械与能源工程学院,第十二届“上银”优秀机械博士论文奖获得者。以金属增材制造形性调控为主要研究方向,曾获北京市科学技术进步一等奖、机械工业科学技术发明二等奖,目前担任焊接杂志社、中国机械工程学会增材制造(3D打印)技术分会、中国机械工程学会焊接分会电弧增材专委的青年委员;担任《Additive Manufacturing》等期刊特邀审稿人。
刘英宗,西南交通大学博士研究生,主要从事镁/铝异种金属的焊接,在JMA,MD等期刊上发表3篇文章。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
电子科技大学在读博士生,主要研究方向为NiTi基形状记忆合金电弧增材制造与激光加工。以一作或学生一作发表SCI论文3篇,申请发明专利3项(授权1项);参与国家自然基金面上项目等课题2项。曾获国家奖学金、优秀学生特等奖学金、四川省优秀大学毕业生等荣誉称号。
博士毕业于清华大学,现供职于苏州大学激光增材制造技术团队,主要研究方向为异质金属增材制造组织性能调控、金属材料析出相变机理,近5年在金属学报、MSEA等期刊发表论文10余篇。入选江苏省卓博计划,主持多项省部级基金,并以参与单位负责人身份获批国自然联合重点1项、省重点研发1项。
标题:王磊
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