许孙武哈尔滨工业大学材料科学与工程学院学生 / 博士研究生

研究及擅长领域

主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。

许孙武（1995—）黑龙江哈尔滨人，博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业，主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。

相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文；国际IEEE顶级电子封装会议2篇；其他论文3篇；发明专利授权1项，受理1项；曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。

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电子封装 焊接 焊料合金

1670 责任编辑：北方有色网来源：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院

2024-04-24

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卜珩倡 (博士)

卜珩倡，南京航空航天大学材料材料学院博士。主要从事热塑性复合材料焊接与再制造等相关研究，在《Composites Part B: Engineering》等期刊发表SCI论文5篇，申请发明专利5项，参加173、装备发展部领域基金重点项目、国自然等多项国家级项目。

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焊接 复合材料 增材修复

尹昶皓 (学生 / 硕士研究生)

尹昶皓，北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生，师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术，主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇，公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。

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芯片封装技术 纳米金属 烧结效应 焊接

马超 (博士)

马超，南京航空航天大学材料学院博士，师从占小红教授（国家重大人才工程计划入选者），主要从事航空航天轻合金新型激光焊接技术与自适应焊接方面的研究。第一作者发表SCI论文1篇。

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毕晓阳，华南理工大学博士生（导师：王振民教授）。主要从事大差异材料异质连接技术、多尺度焊接数值模拟等研究工作。近年来参与国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金面上项目等多项国家级/省部级项目。以第一作者在Composites Part B-Engineering、Composites Science and Technology、ACS Applied Materials and Interfaces等国内外著名期刊发表论文十余篇，受邀担任ACS Applied Materials and Interfaces、Welding International等国际期刊审稿人。

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铝合金 异质焊接 材料