许孙武哈尔滨工业大学材料科学与工程学院学生 / 博士研究生

研究及擅长领域

主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。

许孙武（1995—）黑龙江哈尔滨人，博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业，主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。

相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文；国际IEEE顶级电子封装会议2篇；其他论文3篇；发明专利授权1项，受理1项；曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。

标签：

电子封装 焊接 焊料合金

1144 责任编辑：中冶有色技术网来源：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院

2024-04-24

反对 0

上一个：闫朝阳下一个：徐洋

宣传

相关嘉宾

田茹玉 (副研究员)

田茹玉，哈工大郑州研究院智能焊接装备与制造研究所副研究员，研究方向为电子封装材料及可靠性；已发表SCI论文22篇，其中以第一作者发表的影响因子大于6.0的SCI论文6篇；主持国家自然科学青年基金、江苏省自然科学青年基金、国家重点实验室开放课题、江苏省“双创博士”项目等项目7项。

标签：

电子封装 智能焊接 高熵钎料

徐洋 (工学博士 / 讲师)

徐洋，工学博士，讲师，国际焊接工程师。2018年3月-2023年4月于西北工业大学取得工学博士学位，师从柯黎明教授。2023年4月-至今在江苏科技大学材料科学与工程学院从事教学科研工作。以第一作者在Journal of Magnesium and Alloys、Materials Characterization、Journal of Manufacturing Processes和金属学报等国内外知名期刊上发表SCI论文9篇，授权发明专利2项。

标签：

铝合金 镁合金 焊接

冯伟 (硕士研究生)

冯伟，苏州大学激光增材制造研究所成员，现为苏州大学在校研究生。主要研究方向为钛/钢异质材料增材制造，目前参与了钛/钢异质连接国家重点基金项目的相关研究工作，以第一作者身份在Journal of Materials Science & Technology、钢铁研究学报等期刊发表了学术论文2篇，申请国家发明专利一项。

标签：

焊接 增材制造 异质材料

黄国亮 (博士)

黄国亮，四川大学博士在读，师从刘颖教授、黄科高级工程师。他的研究方向为低膨胀铁镍合金增材制造以及高强钢焊接，成果发表在知名期刊《Addit. Manuf.》、《Mater. Sci. Eng., A》、《J. Mater.Res.Tech.》，授权专利1项。此外，他曾被委派到工信部参与编撰《中国增材制造产业年鉴<2020>》。黄博士在读期间成绩优异，本硕成绩位于年级第二，博士年级第一，曾获北工大建党100周年百名优秀党员，中关村第五届新兴领域优胜奖，优秀研究生,优秀研究生干部等奖项，并且参与创办增材领域热点公众号AMletters。

标签：

焊接 增材制造 铁镍合金