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许孙武有色金属专家

许孙武    哈尔滨工业大学 材料科学与工程学院  学生 / 博士研究生

研究及擅长领域
主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。
许孙武(1995—)黑龙江哈尔滨人,博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业,主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。

相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文;国际IEEE顶级电子封装会议2篇;其他论文3篇;发明专利授权1项,受理1项;曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。
1645      责任编辑:北方有色网      来源:哈尔滨工业大学 材料科学与工程学院
2024-04-24
         
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芦君泽    (博士研究生)

芦君泽,兰州理工大学博士研究生,研究方向:异种金属激光点焊。

贾强    (副教授)

副教授,博士生导师,入选北京工业大学高端人才队伍建设计划、中国科协青年托举人才,任中国材料研究学会青年工作委员会理事。发表学术论文60余篇,申请发明专利20余项,主持北京市科技计划、国家自然科学基金青年科学基金、北京市科技重点等各类项目十余项。

秦红波    (教授)

秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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西南交通大学材料科学与工程学院陈辉院长团队副研究员、华中科技大学博士/博士后,入选博士后创新研究岗位、西南交大青苗学者,长期致力于高功率激光-电弧复合焊接与增材制造研究,主持国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金、博士后基金等纵向和企业横向课题10余项,发表SCI论文30余篇(一作22篇、通讯4篇)。

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赵天翔,兰州理工大学材料工程专业硕士研究生。现阶段主要研究方向为非晶合金、高熵合金分子动力学模拟。

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异质材料焊接与连接第四届学术会议
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