许孙武哈尔滨工业大学材料科学与工程学院学生 / 博士研究生

研究及擅长领域

主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。

许孙武（1995—）黑龙江哈尔滨人，博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业，主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。

相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文；国际IEEE顶级电子封装会议2篇；其他论文3篇；发明专利授权1项，受理1项；曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。

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电子封装 焊接 焊料合金

1355 责任编辑：中冶有色网来源：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院

2024-04-24

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相关嘉宾

张振林 (副系主任 / 副教授)

张振林，西南交通大学材料学院副教授，毕业于清华大学机械系，现在西南交大陈辉教授团队主要从事激光增材制造技术开发与增材冶金研究。先后主持国家重点研发子课题、国家自然基金青年基金等项目3项，四川省重大科技专项、四川省重点研发项目等，发表SCI论文25篇，获2023教育部科技进步二等奖1项。

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激光增材制造 增材冶金 焊接

纪霏 (在读博士)

纪霏，西南交通大学在读博士，主要研究方向为异种材料的钎焊连接。

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焊接 表面处理 合金

赵艳秋 (长空博士后 / 中级)

赵艳秋，南京航空航天大学材料学院讲师，博士毕业于南京航空航天大学，师从占小红教授（国家重大人才工程计划入选者），主要从事航空航天轻合金新型激光焊接技术与缺陷控制方面的研究。第一作者发表SCI论文8篇；累积获授权发明专利10项。荣获江苏省科学技术奖一等奖、国家奖学金、江苏省三好学生等荣誉。

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轻合金 焊接 激光焊接

闫朝阳 (副教授)

闫朝阳，副教授，北京工业大学机械与能源工程学院，第十二届“上银”优秀机械博士论文奖获得者。以金属增材制造形性调控为主要研究方向，曾获北京市科学技术进步一等奖、机械工业科学技术发明二等奖，目前担任焊接杂志社、中国机械工程学会增材制造（3D打印）技术分会、中国机械工程学会焊接分会电弧增材专委的青年委员；担任《Additive Manufacturing》等期刊特邀审稿人。

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增材制造 焊接

乔媛媛 (助理研究员)

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物