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芦君泽,兰州理工大学博士研究生,研究方向:异种金属激光点焊。
副教授,博士生导师,入选北京工业大学高端人才队伍建设计划、中国科协青年托举人才,任中国材料研究学会青年工作委员会理事。发表学术论文60余篇,申请发明专利20余项,主持北京市科技计划、国家自然科学基金青年科学基金、北京市科技重点等各类项目十余项。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
西南交通大学材料科学与工程学院陈辉院长团队副研究员、华中科技大学博士/博士后,入选博士后创新研究岗位、西南交大青苗学者,长期致力于高功率激光-电弧复合焊接与增材制造研究,主持国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金、博士后基金等纵向和企业横向课题10余项,发表SCI论文30余篇(一作22篇、通讯4篇)。
赵天翔,兰州理工大学材料工程专业硕士研究生。现阶段主要研究方向为非晶合金、高熵合金分子动力学模拟。
标题:许孙武
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