许孙武哈尔滨工业大学材料科学与工程学院学生 / 博士研究生

研究及擅长领域

主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。

许孙武（1995—）黑龙江哈尔滨人，博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业，主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。

相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文；国际IEEE顶级电子封装会议2篇；其他论文3篇；发明专利授权1项，受理1项；曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。

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电子封装 焊接 焊料合金

1212 责任编辑：中冶有色技术网来源：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院

2024-04-24

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黄国亮 (博士)

黄国亮，四川大学博士在读，师从刘颖教授、黄科高级工程师。他的研究方向为低膨胀铁镍合金增材制造以及高强钢焊接，成果发表在知名期刊《Addit. Manuf.》、《Mater. Sci. Eng., A》、《J. Mater.Res.Tech.》，授权专利1项。此外，他曾被委派到工信部参与编撰《中国增材制造产业年鉴<2020>》。黄博士在读期间成绩优异，本硕成绩位于年级第二，博士年级第一，曾获北工大建党100周年百名优秀党员，中关村第五届新兴领域优胜奖，优秀研究生,优秀研究生干部等奖项，并且参与创办增材领域热点公众号AMletters。

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焊接 增材制造 铁镍合金

刘攀 (在读在读博士研究生)

刘攀，博士研究生在读，本科毕业于武汉理工大学，硕士毕业于中国机械科学研究总院郑州机械研究所，专业方向为材料加工工程，研究方向主要为硬质合金材料与异种金属的钎焊连接，参与了多项省部级攻关项目，获2023年河南省科技进步二等奖。

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焊接 硬质合金材料 钎焊

王建峰 (副教授)

南京航空航天大学材料科学与技术学院副教授，欧盟“玛丽·居里学者”。主要从事激光焊接工艺、仿真与装备，以及焊接过程的声场/磁场控制及稳定性研究。在国内外学术期刊发表论文39篇，其中SCI论文32篇，EI论文4篇。荣获2020年度美国焊接学会Davis Silver Medal Award、2019年度“Advances in Engineering”关键科学文章（KEY SCIENTIFIC ARTICLE）。申请/授权国家发明专利16项。

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湿法焊接 焊接修复 激光焊接