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秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
电子科技大学在读博士生，主要研究方向为NiTi基形状记忆合金电弧增材制造与激光加工。以一作或学生一作发表SCI论文3篇，申请发明专利3项（授权1项）；参与国家自然基金面上项目等课题2项。曾获国家奖学金、优秀学生特等奖学金、四川省优秀大学毕业生等荣誉称号。
安徽工程大学材料科学与工程学院在读研究生，主要研究方向为陶瓷与金属的钎焊连接。
冯旭东，兰州理工大学在读博士；导师：石玗；主要研究方向：焊接接头性能评价及失效分析。硕士期间研究了钛合金焊接氢脆敏感性的研究，已发表相关SCI论文2篇。
张宏伟，博士，中国科学院金属研究所研究员，主要从事非晶和高熵合金及其复合材料设计与应用研究。担任国家重大专项首席科学家，主持和参加国家部委专项、国家自然科学基金等科研项目30余项，发表SCI论文100余篇，申请专利142项，国际PCT专利6项，授权专利93项。
标题：蔡创
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责任编辑：中冶有色技术网
来源：西南交通大学
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重庆 - 重庆 
2024年04月24日 ~ 26日
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