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曹睿有色金属专家

曹睿    兰州理工大学  教授

研究及擅长领域
主要研究领域为焊接性、强韧性、损伤断裂以及服役行为等。
曹睿:兰州理工大学教授、博导;甘肃省拔尖领军人才,四川省天府学者、甘肃省飞天学者、兰州理工大学师德标兵。现任中国机械工程学会疲劳分会理事等。

主要研究领域为焊接性、强韧性、损伤断裂以及服役行为等。

承担国家自然科学基金项目8项、863课题1项、国家973项目2项、教育部基金1项、省科研项目以及企业合作项目40余项;获批国家发明专利3件。发表论文300篇,其中SCI检索论文95篇;发表专著2部。获甘肃省自然科学奖二等奖1项和三等奖1项、甘肃省高校科技进步奖三等奖1项;获甘肃省五一劳动奖、甘肃省五四青年奖、甘肃省高校青年教师成才奖等荣誉称号。
2299      责任编辑:中冶有色网      来源:兰州理工大学
2024-04-24
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秦红波    (教授)

秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

王亚珂    (博士研究生)

王亚珂,太原科技大学2021级博士,主要从事钙钛矿太阳能电池柔性封装领域从事封装基板与电极材料异质界面连接问题的研究,攻读博士研究生期间,主持省级研究生创新项目1项,参与省部级科研项目2项,参与申请国家自然基金项目1项;以一作发表在《Surfaces and Interfaces》、《Materials Research Bulletin》、《Diamond and Related Materials》等国际期刊发表SCI论文6篇,参与申请国家专利2项、曾获得2022年太原科技大学“三好研究生”、2023年研究生国家奖学金。

田茹玉    (副研究员)

田茹玉,哈工大郑州研究院智能焊接装备与制造研究所副研究员,研究方向为电子封装材料及可靠性;已发表SCI论文22篇,其中以第一作者发表的影响因子大于6.0的SCI论文6篇;主持国家自然科学青年基金、江苏省自然科学青年基金、国家重点实验室开放课题、江苏省“双创博士”项目等项目7项。

任自友    (博士研究生)

来自兰州理工大学材料科学与工程学院;在读博士研究生;研究方向是中厚板高效焊接。

标签:
焊接 高强钢 焊材
赵天翔    (硕士研究生)

赵天翔,兰州理工大学材料工程专业硕士研究生。现阶段主要研究方向为非晶合金、高熵合金分子动力学模拟。

参加会议

异质材料焊接与连接第四届学术会议
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