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杜浩,兰州理工大学材料工程专业硕士研究生。现阶段主要研究方向为基于视觉传感电弧增材制造路径规划及成形控制。
曹睿:兰州理工大学教授、博导;甘肃省拔尖领军人才,四川省天府学者、甘肃省飞天学者、兰州理工大学师德标兵。现任中国机械工程学会疲劳分会理事等。主要研究领域为焊接性、强韧性、损伤断裂以及服役行为等。承担国家自然科学基金项目8项、863课题1项、国家973项目2项、教育部基金1项、省科研项目以及企业合作项目40余项;获批国家发明专利3件。发表论文300篇,其中SCI检索论文95篇;发表专著2部。获甘肃省自然科学奖二等奖1项和三等奖1项、甘肃省高校科技进步奖三等奖1项;
尹昶皓,北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生,师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术,主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇,公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。
就读于湖北工业大学,湖工大材化院轻质金属材料焊接工艺与力学行为团队成员,主要研究铝合金和钢异种材料直流电阻点焊工艺。发表EI论文一篇,多次获得校奖学金。
乔媛媛,大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇,发表EI国际会议论文1篇,授权发明专利1项,多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉,博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。
标题:喻高扬
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