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张中弢，就读于安徽大学，研二学生，目前在中国科学院等离子体物理研究所进行相关的工作研究，主要针对聚变堆真空室焊接工艺及焊接材料的研究。
哈尔滨工业大学（深圳）博士生，主要研究方向为：异质连接界面及可靠性。
尹昶皓，北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生，师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术，主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇，公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。
蔡创，研究方向为光场调控下激光及复合焊接传热传质特性、匙孔及熔池行为，异种金属、异质材料激光焊接技术，核电领域激光焊接技术的应用。以第一作者或通讯作者发表学术论文30余篇。主持国家自然科学基金2项（面上、青年），四川省科技计划项目3项，国家重点研发项目子课题2项，中国博士后科学基金1项，核电及高铁企业横向项目10余项。获四川省科技进步一等奖、四川省教学成果一等奖、校级教学成果一等奖等。
秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
标题：纪霏
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责任编辑：中冶有色技术网
来源：西南交通大学
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重庆 - 重庆 
2024年04月24日 ~ 26日
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