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安徽工程大学材料科学与工程学院在读研究生,主要研究方向为陶瓷与金属的钎焊连接。
卜珩倡,南京航空航天大学材料材料学院博士。主要从事热塑性复合材料焊接与再制造等相关研究,在《Composites Part B: Engineering》等期刊发表SCI论文5篇,申请发明专利5项,参加173、装备发展部领域基金重点项目、国自然等多项国家级项目。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
姜春阳,中国科学院金属研究所博士在读。主要研究方向为树脂基材料与铝合金的异种连接。在J Mater Sci Techno,J Mater Res Techno等期刊发表SCI论文4篇,曾获研究生学业一等奖学金,辽宁省第四届材料先进连接技术一等奖等荣誉称号。
胡登文,博士(后),副研究员,成都市产业领军人才,主要从事先进激光及表面工程技术研究,发表论文32篇,专利18件,获四川省科技进步一等奖(排名5),教育部科技进步二等奖(排名7),中国有色金属工业科技进步一等奖(排名12),中国国际”互联网+”创新创业大赛银奖、铜奖(各1项),四川省金奖(2项),主持国家级项目3项,省部级及横向10余项,累计经费超1000万元。
标题:马超
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