何亚洲中国钢研科技集团有限公司数字化研发中心博士

研究及擅长领域

从事激光粉末床原位合金化增材制造永磁合金的研究。

何亚洲，钢铁研究总院2020级博士生。曾获中国钢研科研创新奖学金。

目前在中国钢研数字化研发中心苏航教授课题组从事激光粉末床原位合金化增材制造永磁合金的研究。

目前已发表论文十余篇，以第一作者身份发表SCI论文4篇。

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焊接激光合金

1302 责任编辑：中冶有色技术网来源：中国钢研科技集团有限公司数字化研发中心

2024-04-24

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相关嘉宾

乔媛媛 (助理研究员)

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物

于佳敏 (课题组组长 / 讲师)

于佳敏，苏州大学“优秀青年学者”计划引进人才，江苏省双创计划人才。获德国柏林工业大学工学博士学位。曾任德国亥姆霍兹国家研究中心客座科学家、英国曼彻斯特大学科学与工程学部研究员。2020年6月获苏州大学“优秀青年学者”计划加入苏州大学沙钢钢铁学院。先后在金属材料领域国际顶尖刊物如Acta Materialia、Journal of Materials Science & Technology等发表文章20余篇。

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铝合金

许孙武 (学生 / 博士研究生)

许孙武（1995—）黑龙江哈尔滨人，博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业，主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文；国际IEEE顶级电子封装会议2篇；其他论文3篇；发明专利授权1项，受理1项；曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。

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电子封装 焊接 焊料合金