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张家豪,南京航空航天大学激光焊接与再制造技术研究所博士,研究方向为功能梯度材料激光增材制造。
田茹玉,哈工大郑州研究院智能焊接装备与制造研究所副研究员,研究方向为电子封装材料及可靠性;已发表SCI论文22篇,其中以第一作者发表的影响因子大于6.0的SCI论文6篇;主持国家自然科学青年基金、江苏省自然科学青年基金、国家重点实验室开放课题、江苏省“双创博士”项目等项目7项。
尹昶皓,北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生,师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术,主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇,公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。
田济语,吉林大学博士,华南理工大学博士后、助理研究员,主要从事先进焊接工艺及装备方面的工作,研究方向为机器人焊接技术、水下焊接等。主持自然科学基金等纵向课题6项,参与国家重点研发计划等课题十余项;获第二届全国博士后创新创业大赛银奖等6项奖励;发表SCI/EI检索论文30余篇;申请发明专利20余项;参与起草焊接国标2项。
南京航空航天大学材料科学与技术学院副教授,欧盟“玛丽·居里学者”。主要从事激光焊接工艺、仿真与装备,以及焊接过程的声场/磁场控制及稳定性研究。在国内外学术期刊发表论文39篇,其中SCI论文32篇,EI论文4篇。荣获2020年度美国焊接学会Davis Silver Medal Award、2019年度“Advances in Engineering”关键科学文章(KEY SCIENTIFIC ARTICLE)。申请/授权国家发明专利16项。
标题:于志琦
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