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林巧力,工学博士,教授,博士研究生导师,甘肃省杰出青年基金获得者,机械工程学会焊接青委会委员,国家自然科学基金委工程科学二处基金项目评议专家,IIW国际焊接工程师认证专业考官。 主要从事金属的高温润湿性及润湿行为、异种金属连接过程中的界面行为研究。先后主持了国家自然科学基金(2项)、教育部博士点基金、甘肃省杰出青年基金及校企合作横向课题等7项,参与国家自然科学基金重点项目与面上项目3项。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
向锐,兰州理工大学材料工程专业硕士研究生。曾就职于东方电气集团东方汽轮机有限公司,从事焊接工艺。现阶段主要研究方向为焊接残余应力、变形以及高温合金的蠕变性能。
宋延宇,工学博士,哈尔滨工业大学(威海)副研究员。主要从事新材料及异种材料钎焊及扩散连接基础及应用研究,主持和参与国家自然科学基金、中央军委科研项目、中国空间技术研究院创新基金等项目,发表学术论文45篇,授权专利4项,获全国新材料创新大赛二等奖1项,威海市自然科学优秀学术成果二等奖3项。
刘亚运,苏州大学机电工程学院智能制造系副主任,先后主持了国家自然科学基金青年基金等省部级以上项目3项。主要研究方向为激光加工与焊接、难加工材料超精密加工等,相关研究成果以第一作者或通讯作者发表研究论文27篇,授权发明7项;出版 “十四五”国家级高等教育战略新兴领域教材1本;相关成果获得厅局级奖励4项。
标题:于云鹤
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