于云鹤苏州大学讲师

研究及擅长领域

主要研究方向为异质金属增材制造组织性能调控、金属材料析出相变机理。

博士毕业于清华大学，现供职于苏州大学激光增材制造技术团队。

主要研究方向为异质金属增材制造组织性能调控、金属材料析出相变机理，近5年在金属学报、MSEA等期刊发表论文10余篇。入选江苏省卓博计划，主持多项省部级基金，并以参与单位负责人身份获批国自然联合重点1项、省重点研发1项。

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异质金属 增材制造 金属材料 焊接

2528 责任编辑：北方有色网来源：苏州大学

2024-04-24

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相关嘉宾

许孙武 (学生 / 博士研究生)

许孙武（1995—）黑龙江哈尔滨人，博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业，主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文；国际IEEE顶级电子封装会议2篇；其他论文3篇；发明专利授权1项，受理1项；曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。

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电子封装 焊接 焊料合金

张中弢 (在读研究生)

张中弢，就读于安徽大学，研二学生，目前在中国科学院等离子体物理研究所进行相关的工作研究，主要针对聚变堆真空室焊接工艺及焊接材料的研究。

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焊接工艺 焊接材料 核聚变

张宏伟 (研究员)

张宏伟，博士，中国科学院金属研究所研究员，主要从事非晶和高熵合金及其复合材料设计与应用研究。担任国家重大专项首席科学家，主持和参加国家部委专项、国家自然科学基金等科研项目30余项，发表SCI论文100余篇，申请专利142项，国际PCT专利6项，授权专利93项。

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非晶 高熵合金 复合材料

黄国亮 (博士)

黄国亮，四川大学博士在读，师从刘颖教授、黄科高级工程师。他的研究方向为低膨胀铁镍合金增材制造以及高强钢焊接，成果发表在知名期刊《Addit. Manuf.》、《Mater. Sci. Eng., A》、《J. Mater.Res.Tech.》，授权专利1项。此外，他曾被委派到工信部参与编撰《中国增材制造产业年鉴<2020>》。黄博士在读期间成绩优异，本硕成绩位于年级第二，博士年级第一，曾获北工大建党100周年百名优秀党员，中关村第五届新兴领域优胜奖，优秀研究生,优秀研究生干部等奖项，并且参与创办增材领域热点公众号AMletters。

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焊接 增材制造 铁镍合金