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秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
喻高扬，四川内江人，现为重庆理工大学材料科学与工程学院讲师，2024年1月博士毕业于北京科技大学，主要从事钢/铝异种金属焊接研究。本人在硕博阶段针对钢-铝异种金属先进连接方法、界面冶金控制及接头力学性能控制等方面展开深入研究。截至目前，以第一作者身份在J. Manuf. Process.、Mater. Charact.、Opt. Laser Technol.、机械工程学报等国内外材料加工领域期刊发表论文十余篇。
冯旭东，兰州理工大学在读博士；导师：石玗；主要研究方向：焊接接头性能评价及失效分析。硕士期间研究了钛合金焊接氢脆敏感性的研究，已发表相关SCI论文2篇。
乔及森，工学博士，兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室教授，博士生导师，国际焊接工程师，中国机械工程学会焊接分委会委员。长期从事焊接结构生产与设计，焊接自动化方向的研究与教学工作。
来自兰州理工大学材料科学与工程学院；在读硕士研究生；研究方向是激光修复智能控制。
标题：于云鹤
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责任编辑：中冶有色技术网
来源：苏州大学
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重庆 - 重庆 
2024年04月24日 ~ 26日
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