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来自兰州理工大学材料科学与工程学院;在读博士研究生;研究方向是中厚板高效焊接。
杜华云,博士,太原理工大学材料学院教授/博导,处长,主要研究方向为传统材料的综合利用、特种金属材料开发、先进材料设计与加工、纳米材料制备及性能研究等研发工作。作为主要参加人员、课题或子课题负责人先后承担国家、省部级、横向科研攻关项目10余项。获山西省科学技术二等奖3项,山西省教学成果特等奖1项,授权国家发明专利10项。2012年获得国际焊接工程师,发表论文60余篇,其中,SCI收录40余篇。山西焊接学会副理事长、山西省金属材料技术联合体主任委员。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
段虎明,工学博士/博士后,正高级工程师,重庆机电增材制造有限公司副总经理。长期从事技术研发和科研管理工作,先后主持或者参与了10余项省部级以上的科研项目,发表高水平科技论文20余篇,授权国家专利30余项。主要从事增材制造技术和激光制造技术研究,对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究,已在航空航天、泵阀、矿山机械、石油化工、电力、冶金、模具等行业展开了大量的工程实践和产业化应用。
田济语,吉林大学博士,华南理工大学博士后、助理研究员,主要从事先进焊接工艺及装备方面的工作,研究方向为机器人焊接技术、水下焊接等。主持自然科学基金等纵向课题6项,参与国家重点研发计划等课题十余项;获第二届全国博士后创新创业大赛银奖等6项奖励;发表SCI/EI检索论文30余篇;申请发明专利20余项;参与起草焊接国标2项。
标题:宋延宇
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