刘亚运苏州大学系副主任 / 讲师

研究及擅长领域

主要研究方向为激光加工与焊接、难加工材料超精密加工等。

刘亚运，苏州大学机电工程学院智能制造系副主任，先后主持了国家自然科学基金青年基金等省部级以上项目3项。

主要研究方向为激光加工与焊接、难加工材料超精密加工等。

相关研究成果以第一作者或通讯作者发表研究论文27篇，授权发明7项；出版 “十四五”国家级高等教育战略新兴领域教材1本；相关成果获得厅局级奖励4项。

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焊接 激光加工 陶瓷 异质材料

2400 责任编辑：中冶有色网来源：苏州大学

2024-04-24

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相关嘉宾

宋延宇 (副研究员)

宋延宇，工学博士，哈尔滨工业大学（威海）副研究员。主要从事新材料及异种材料钎焊及扩散连接基础及应用研究，主持和参与国家自然科学基金、中央军委科研项目、中国空间技术研究院创新基金等项目，发表学术论文45篇，授权专利4项，获全国新材料创新大赛二等奖1项，威海市自然科学优秀学术成果二等奖3项。

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复合材料 焊接钎焊合金

秦建 (国重室主任助理 / 高级工程师)

秦建，郑州机械研究所有限公司，博士，高级工程师，国际焊接工程师，硕士生导师，焊接学会委员，焊接标委会委员，长期从事新型钎焊材料与技术研发工作；获河南省科技进步奖、机械工业奖等省部级科技奖励10项。授权发明专利36件、实用新型专利11项，发表学术论文80余篇（其中SCI 10篇），《China Welding 》、《电焊机》编委；焊接杂志社青年编委，《稀有金属材料与工程》、《材料导报》、《电焊机》等期刊审稿专家，撰写专著7部，参与制定国家标准1项，团标7项。

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异质连接 钎焊材料 焊接

秦红波 (教授)

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装

段虎明 (副总经理 / 正高级工程师)

段虎明，工学博士/博士后，正高级工程师，重庆机电增材制造有限公司副总经理。长期从事技术研发和科研管理工作，先后主持或者参与了10余项省部级以上的科研项目，发表高水平科技论文20余篇，授权国家专利30余项。主要从事增材制造技术和激光制造技术研究，对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究，已在航空航天、泵阀、矿山机械、石油化工、电力、冶金、模具等行业展开了大量的工程实践和产业化应用。

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焊接 增材制造 激光制造 激光焊接

王亚珂 (博士研究生)

王亚珂，太原科技大学2021级博士，主要从事钙钛矿太阳能电池柔性封装领域从事封装基板与电极材料异质界面连接问题的研究，攻读博士研究生期间，主持省级研究生创新项目1项，参与省部级科研项目2项，参与申请国家自然基金项目1项；以一作发表在《Surfaces and Interfaces》、《Materials Research Bulletin》、《Diamond and Related Materials》等国际期刊发表SCI论文6篇，参与申请国家专利2项、曾获得2022年太原科技大学“三好研究生”、2023年研究生国家奖学金。

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钙钛矿 电极材料 太阳能电池