田济语华南理工大学助理研究员

研究及擅长领域

主要从事先进焊接工艺及装备方面的工作，研究方向为机器人焊接技术、水下焊接等。

田济语，吉林大学博士，华南理工大学博士后、助理研究员，主要从事先进焊接工艺及装备方面的工作，研究方向为机器人焊接技术、水下焊接等。

主持自然科学基金等纵向课题6项，参与国家重点研发计划等课题十余项；获第二届全国博士后创新创业大赛银奖等6项奖励；发表SCI/EI检索论文30余篇；申请发明专利20余项；参与起草焊接国标2项。

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焊接 镍基合金 材料

2023 责任编辑：中冶有色网来源：华南理工大学

2024-04-24

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相关嘉宾

彭宇欣 (硕士研究生)

就读于湖北工业大学，湖工大材化院轻质金属材料焊接工艺与力学行为团队成员，主要研究铝合金和钢异种材料直流电阻点焊工艺。发表EI论文一篇，多次获得校奖学金。

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轻质金属 材料焊接 铝合金 点焊

胡登文 (副研究员)

胡登文，博士（后），副研究员，成都市产业领军人才，主要从事先进激光及表面工程技术研究，发表论文32篇，专利18件，获四川省科技进步一等奖(排名5)，教育部科技进步二等奖(排名7)，中国有色金属工业科技进步一等奖(排名12)，中国国际”互联网+”创新创业大赛银奖、铜奖(各1项)，四川省金奖(2项)，主持国家级项目3项，省部级及横向10余项，累计经费超1000万元。

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焊接激光 粉体材料

秦红波 (教授)

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装

毕晓阳 (在读博士)

毕晓阳，华南理工大学博士生（导师：王振民教授）。主要从事大差异材料异质连接技术、多尺度焊接数值模拟等研究工作。近年来参与国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金面上项目等多项国家级/省部级项目。以第一作者在Composites Part B-Engineering、Composites Science and Technology、ACS Applied Materials and Interfaces等国内外著名期刊发表论文十余篇，受邀担任ACS Applied Materials and Interfaces、Welding International等国际期刊审稿人。

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铝合金 异质焊接 材料