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乔媛媛,大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇,发表EI国际会议论文1篇,授权发明专利1项,多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉,博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。
张家豪,南京航空航天大学激光焊接与再制造技术研究所博士,研究方向为功能梯度材料激光增材制造。
陈思杰,河南省机械工程学会焊接分会副理事长,中国汽车工程学会材料分会理事,发表学术论文100余篇,获得省部级科技进步二等奖获1项,河南省自然科学优秀论文2等奖3项,国家发明专利8项。承担省部级以上科研项目5项,横向科研项目多项。1985年-2000年,在中国一拖集团有限公司工作,2003-2023年,河南理工大学材料科学与工程学院教授,校材料物理冶金研究所副所长。2023年至今,黄河科技学院特聘教授。
刘英宗,西南交通大学博士研究生,主要从事镁/铝异种金属的焊接,在JMA,MD等期刊上发表3篇文章。
沈道智,上海交通大学机械与动力工程学院副教授,博士生导师,获上海市领军人才、上海浦江人才奖励。主要研究方向为跨尺度制造、智能传感、绿色能量收集、柔性电子器件。至今已于Adv Mater, Nano Lett, ACS Nano等期刊发表论文30余篇。主持国家自然科学基金委、上海市科委项目,以及华为、小米等战略项目。
标题:田济语
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