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于佳敏,苏州大学“优秀青年学者”计划引进人才,江苏省双创计划人才。获德国柏林工业大学工学博士学位。曾任德国亥姆霍兹国家研究中心客座科学家、英国曼彻斯特大学科学与工程学部研究员。2020年6月获苏州大学“优秀青年学者”计划加入苏州大学沙钢钢铁学院。先后在金属材料领域国际顶尖刊物如Acta Materialia、Journal of Materials Science & Technology等发表文章20余篇。
赵艳秋,南京航空航天大学材料学院讲师,博士毕业于南京航空航天大学,师从占小红教授(国家重大人才工程计划入选者),主要从事航空航天轻合金新型激光焊接技术与缺陷控制方面的研究。第一作者发表SCI论文8篇;累积获授权发明专利10项。荣获江苏省科学技术奖一等奖、国家奖学金、江苏省三好学生等荣誉。
副教授,博士生导师,入选北京工业大学高端人才队伍建设计划、中国科协青年托举人才,任中国材料研究学会青年工作委员会理事。发表学术论文60余篇,申请发明专利20余项,主持北京市科技计划、国家自然科学基金青年科学基金、北京市科技重点等各类项目十余项。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
李富祥,讲师,就职于兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室,主要从事能场辅助高效化焊接方法及装备、异种金属增材与连接相关研究。在国内外主流期刊发表学术论文20余篇。
标题:刘英宗
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