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卜珩倡,南京航空航天大学材料材料学院博士。主要从事热塑性复合材料焊接与再制造等相关研究,在《Composites Part B: Engineering》等期刊发表SCI论文5篇,申请发明专利5项,参加173、装备发展部领域基金重点项目、国自然等多项国家级项目。
乔媛媛,大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇,发表EI国际会议论文1篇,授权发明专利1项,多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉,博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。
电子科技大学在读博士生,主要研究方向为NiTi基形状记忆合金电弧增材制造与激光加工。以一作或学生一作发表SCI论文3篇,申请发明专利3项(授权1项);参与国家自然基金面上项目等课题2项。曾获国家奖学金、优秀学生特等奖学金、四川省优秀大学毕业生等荣誉称号。
电子科技大学机械与电气工程学院在读博士研究生,指导教师为曾志教授。现学生党支部书记,主要研究方向是焊点结构对高速连接器信号完整性影响研究,已经在该领域取得了显著的进展。
向锐,兰州理工大学材料工程专业硕士研究生。曾就职于东方电气集团东方汽轮机有限公司,从事焊接工艺。现阶段主要研究方向为焊接残余应力、变形以及高温合金的蠕变性能。
标题:冯旭东
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