乔媛媛大连理工大学材料科学与工程学院助理研究员

研究及擅长领域

主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。

主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。

以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物

2162 责任编辑：北方有色网来源：大连理工大学材料科学与工程学院

2024-04-24

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相关嘉宾

赵艳秋 (长空博士后 / 中级)

赵艳秋，南京航空航天大学材料学院讲师，博士毕业于南京航空航天大学，师从占小红教授（国家重大人才工程计划入选者），主要从事航空航天轻合金新型激光焊接技术与缺陷控制方面的研究。第一作者发表SCI论文8篇；累积获授权发明专利10项。荣获江苏省科学技术奖一等奖、国家奖学金、江苏省三好学生等荣誉。

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轻合金 焊接 激光焊接

季金晟 (博士)

季金晟，南京航空航天大学激光焊接与再制造技术研究所博士，研究方向为耐热高强铝合金电弧增材制造。

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焊接 增材制造 合金

周毅腾 (硕士研究生)

安徽工程大学材料科学与工程学院在读研究生，主要研究方向为陶瓷与金属的钎焊连接。

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钎焊焊接 钎焊工艺

秦建 (国重室主任助理 / 高级工程师)

秦建，郑州机械研究所有限公司，博士，高级工程师，国际焊接工程师，硕士生导师，焊接学会委员，焊接标委会委员，长期从事新型钎焊材料与技术研发工作；获河南省科技进步奖、机械工业奖等省部级科技奖励10项。授权发明专利36件、实用新型专利11项，发表学术论文80余篇（其中SCI 10篇），《China Welding 》、《电焊机》编委；焊接杂志社青年编委，《稀有金属材料与工程》、《材料导报》、《电焊机》等期刊审稿专家，撰写专著7部，参与制定国家标准1项，团标7项。

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异质连接 钎焊材料 焊接

伊浩 (博士生导师 / 副教授)

伊浩，工学博士（后），重庆大学机械与运载工程学院副教授、博士生导师，重庆大学高端装备机械传动全国重点实验室固定研究人员。主要从事3D打印与增材制造、绿色制造与智能制造等领域研究工作。在Applied Physics Letters、International Journal of Machine Tools and Manufacture、Additive Manufacturing等发表论文50余篇，其中3篇入选ESI高被引论文；获国家授权发明专利7项；获陕西省自然科学一等奖、陕西省高等学校科学技术一等奖、川渝科技学术大会优秀论文奖等。

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增材制造 智能制造 焊接