乔媛媛大连理工大学材料科学与工程学院助理研究员

研究及擅长领域

主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。

主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。

以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物

1831 责任编辑：中冶有色网来源：大连理工大学材料科学与工程学院

2024-04-24

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赵华宇 (硕士研究生)

赵华宇，兰州理工大学材料加工工程专业硕士研究生。现阶段主要研究方向为焊接过程检测及控制。

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卜珩倡 (博士)

卜珩倡，南京航空航天大学材料材料学院博士。主要从事热塑性复合材料焊接与再制造等相关研究，在《Composites Part B: Engineering》等期刊发表SCI论文5篇，申请发明专利5项，参加173、装备发展部领域基金重点项目、国自然等多项国家级项目。

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田济语，吉林大学博士，华南理工大学博士后、助理研究员，主要从事先进焊接工艺及装备方面的工作，研究方向为机器人焊接技术、水下焊接等。主持自然科学基金等纵向课题6项，参与国家重点研发计划等课题十余项；获第二届全国博士后创新创业大赛银奖等6项奖励；发表SCI/EI检索论文30余篇；申请发明专利20余项；参与起草焊接国标2项。

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焊接激光 粉体材料