乔媛媛大连理工大学材料科学与工程学院助理研究员

研究及擅长领域

主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。

主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。

以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物

1529 责任编辑：中冶有色技术网来源：大连理工大学材料科学与工程学院

2024-04-24

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周毅腾 (硕士研究生)

安徽工程大学材料科学与工程学院在读研究生，主要研究方向为陶瓷与金属的钎焊连接。

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闫朝阳 (副教授)

闫朝阳，副教授，北京工业大学机械与能源工程学院，第十二届“上银”优秀机械博士论文奖获得者。以金属增材制造形性调控为主要研究方向，曾获北京市科学技术进步一等奖、机械工业科学技术发明二等奖，目前担任焊接杂志社、中国机械工程学会增材制造（3D打印）技术分会、中国机械工程学会焊接分会电弧增材专委的青年委员；担任《Additive Manufacturing》等期刊特邀审稿人。

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增材制造 焊接

李坤 (重庆市重点实验室副主任 / 教授)

李坤，重庆大学教授/博士生导师，高性能智能增材制造实验室（HπAM）主任，金属增材制造（3D打印）重庆市重点实验室副主任。主要从事激光及电弧增材制造、智能3D净成形研究，长期专注于高性能先进金属结构材料的“材料设计-相变调控-性能优化-智能加工”四位一体化智能制造。

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王磊磊 (硕士生导师 / 副研究员)

王磊磊，南京航空航天大学副研究员/硕士生导师，江苏省双创博士，中国焊接学会机器人与自动化专业委员会委员，《焊接学报》青年编委。2018年6月博士毕业于华南理工大学，博士期间曾在美国宾夕法尼亚州立大学联合培养1年，在新加坡制造技术研究院从事博士后研究1年。主要从事激光焊接与再制造等研究，承担国家重要飞行器的预研工作。

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激光焊接 激光增材制造 梯度材料