乔媛媛大连理工大学材料科学与工程学院助理研究员

研究及擅长领域

主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。

主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。

以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物

1447 责任编辑：中冶有色技术网来源：大连理工大学材料科学与工程学院

2024-04-24

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钟素娟 (国重室常务副主任 / 研究员)

钟素娟，研究员，博导，现任新型钎焊材料与技术国家重点实验室常务副主任；中央企业劳动模范、中原学者和机械工业科技创新领军人才。专注先进焊接技术和关键焊接材料研发，主持、参与完成863、重点研发、国际合作等科研项目26项，获国家科技进步二等奖1项、省部级特/一等奖11项；起草国标5项、团标26项；发表SCI/EI论文132篇；以第一发明人授权发明专利23件，外国专利6件。

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异质连接 焊接

喻高扬 (讲师)

喻高扬，四川内江人，现为重庆理工大学材料科学与工程学院讲师，2024年1月博士毕业于北京科技大学，主要从事钢/铝异种金属焊接研究。本人在硕博阶段针对钢-铝异种金属先进连接方法、界面冶金控制及接头力学性能控制等方面展开深入研究。截至目前，以第一作者身份在J. Manuf. Process.、Mater. Charact.、Opt. Laser Technol.、机械工程学报等国内外材料加工领域期刊发表论文十余篇。

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金属焊接 铝异种金属 增材制造

卜珩倡 (博士)

卜珩倡，南京航空航天大学材料材料学院博士。主要从事热塑性复合材料焊接与再制造等相关研究，在《Composites Part B: Engineering》等期刊发表SCI论文5篇，申请发明专利5项，参加173、装备发展部领域基金重点项目、国自然等多项国家级项目。

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焊接 复合材料 增材修复

马虎文 (在读博士研究生)

目前正在兰州理工大学攻读博士研究生，师从赵燕春教授和Peter K. Liaw教授。主要从事新型亚稳态材料、异质结构材料以及失效机制的研究。在学术权威期刊 Journal of the Mechanics and Physics of Solids、Materials and Design、Materials Science and Engineering A、Rare Metals等共发表论文10余篇，Mechanics of materials期刊审稿人。获得研究生国家奖学金和甘肃省优秀硕士毕业论文。

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焊接 异质结构材料 中熵合金