乔媛媛大连理工大学材料科学与工程学院助理研究员

研究及擅长领域

主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。

主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。

以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物

2029 责任编辑：中冶有色网来源：大连理工大学材料科学与工程学院

2024-04-24

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相关嘉宾

沈道智 (副教授)

沈道智，上海交通大学机械与动力工程学院副教授，博士生导师，获上海市领军人才、上海浦江人才奖励。主要研究方向为跨尺度制造、智能传感、绿色能量收集、柔性电子器件。至今已于Adv Mater, Nano Lett, ACS Nano等期刊发表论文30余篇。主持国家自然科学基金委、上海市科委项目，以及华为、小米等战略项目。

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智能传感 焊接 传感技术

彭锦 (博士研究生)

清华大学机械工程系2023级博士研究生，导师为清华大学机械工程系邹贵生教授。研究课题为微纳连接及微纳成形制造。目前以第一作者和合作作者发表SCI论文5篇（均为Q1），并主要参与一项国家自然科学基金面上项目研究。

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超快激光 纳米连接 低维材料 异质界面

潘浩 (在读博士生)

哈尔滨工业大学（深圳）博士生，主要研究方向为：异质连接界面及可靠性。

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焊接焊缝异质

乔及森 (教授)

乔及森，工学博士，兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室教授，博士生导师，国际焊接工程师，中国机械工程学会焊接分委会委员。长期从事焊接结构生产与设计，焊接自动化方向的研究与教学工作。

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焊接 板材制造 合金

冯伟 (硕士研究生)

冯伟，苏州大学激光增材制造研究所成员，现为苏州大学在校研究生。主要研究方向为钛/钢异质材料增材制造，目前参与了钛/钢异质连接国家重点基金项目的相关研究工作，以第一作者身份在Journal of Materials Science & Technology、钢铁研究学报等期刊发表了学术论文2篇，申请国家发明专利一项。

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焊接 增材制造 异质材料