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许孙武（1995—）黑龙江哈尔滨人，博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业，主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文；国际IEEE顶级电子封装会议2篇；其他论文3篇；发明专利授权1项，受理1项；曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。
钟素娟，研究员，博导，现任新型钎焊材料与技术国家重点实验室常务副主任；中央企业劳动模范、中原学者和机械工业科技创新领军人才。专注先进焊接技术和关键焊接材料研发，主持、参与完成863、重点研发、国际合作等科研项目26项，获国家科技进步二等奖1项、省部级特/一等奖11项；起草国标5项、团标26项；发表SCI/EI论文132篇；以第一发明人授权发明专利23件，外国专利6件。
李国坤，江苏大学材料科学与工程学院材料科学与工程专业硕士在读，主要研究方向为新材料与异种材料钎焊界面组织调控与连接，以第一作者发表SCI论文两篇，其他作者参与发表SCI论文三篇，曾获校一等奖学金。
张家豪，南京航空航天大学激光焊接与再制造技术研究所博士，研究方向为功能梯度材料激光增材制造。
湖北工业大学在读研究生，湖工大材化院轻质金属材料焊接工艺与力学行为团队成员，主要研究铝合金和镁合金异种材料直流电阻点焊工艺，发表SCI论文一篇，多次获得校奖学金和优秀研究生干部称号。
标题：段虎明
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责任编辑：中冶有色技术网
来源：重庆机电增材制造有限公司
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重庆 - 重庆 
2024年04月24日 ~ 26日
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