段虎明重庆机电增材制造有限公司副总经理 / 正高级工程师

研究及擅长领域

主要从事增材制造技术和激光制造技术研究，对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究。

段虎明，工学博士/博士后，正高级工程师，重庆机电增材制造有限公司副总经理。

长期从事技术研发和科研管理工作，先后主持或者参与了10余项省部级以上的科研项目，发表高水平科技论文20余篇，授权国家专利30余项。

主要从事增材制造技术和激光制造技术研究，对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究，已在航空航天、泵阀、矿山机械、石油化工、电力、冶金、模具等行业展开了大量的工程实践和产业化应用。

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焊接 增材制造 激光制造 激光焊接

1242 责任编辑：中冶有色技术网来源：重庆机电增材制造有限公司

2024-04-24

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于佳敏 (课题组组长 / 讲师)

于佳敏，苏州大学“优秀青年学者”计划引进人才，江苏省双创计划人才。获德国柏林工业大学工学博士学位。曾任德国亥姆霍兹国家研究中心客座科学家、英国曼彻斯特大学科学与工程学部研究员。2020年6月获苏州大学“优秀青年学者”计划加入苏州大学沙钢钢铁学院。先后在金属材料领域国际顶尖刊物如Acta Materialia、Journal of Materials Science & Technology等发表文章20余篇。

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铝合金

沈道智 (副教授)

沈道智，上海交通大学机械与动力工程学院副教授，博士生导师，获上海市领军人才、上海浦江人才奖励。主要研究方向为跨尺度制造、智能传感、绿色能量收集、柔性电子器件。至今已于Adv Mater, Nano Lett, ACS Nano等期刊发表论文30余篇。主持国家自然科学基金委、上海市科委项目，以及华为、小米等战略项目。

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智能传感 焊接 传感技术

许孙武 (学生 / 博士研究生)

许孙武（1995—）黑龙江哈尔滨人，博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业，主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文；国际IEEE顶级电子封装会议2篇；其他论文3篇；发明专利授权1项，受理1项；曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。

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电子封装 焊接 焊料合金

喻高扬 (讲师)

喻高扬，四川内江人，现为重庆理工大学材料科学与工程学院讲师，2024年1月博士毕业于北京科技大学，主要从事钢/铝异种金属焊接研究。本人在硕博阶段针对钢-铝异种金属先进连接方法、界面冶金控制及接头力学性能控制等方面展开深入研究。截至目前，以第一作者身份在J. Manuf. Process.、Mater. Charact.、Opt. Laser Technol.、机械工程学报等国内外材料加工领域期刊发表论文十余篇。

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金属焊接 铝异种金属 增材制造

曹睿 (教授)

曹睿：兰州理工大学教授、博导；甘肃省拔尖领军人才，四川省天府学者、甘肃省飞天学者、兰州理工大学师德标兵。现任中国机械工程学会疲劳分会理事等。主要研究领域为焊接性、强韧性、损伤断裂以及服役行为等。承担国家自然科学基金项目8项、863课题1项、国家973项目2项、教育部基金1项、省科研项目以及企业合作项目40余项；获批国家发明专利3件。发表论文300篇，其中SCI检索论文95篇；发表专著2部。获甘肃省自然科学奖二等奖1项和三等奖1项、甘肃省高校科技进步奖三等奖1项；

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