段虎明重庆机电增材制造有限公司副总经理 / 正高级工程师

研究及擅长领域

主要从事增材制造技术和激光制造技术研究，对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究。

段虎明，工学博士/博士后，正高级工程师，重庆机电增材制造有限公司副总经理。

长期从事技术研发和科研管理工作，先后主持或者参与了10余项省部级以上的科研项目，发表高水平科技论文20余篇，授权国家专利30余项。

主要从事增材制造技术和激光制造技术研究，对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究，已在航空航天、泵阀、矿山机械、石油化工、电力、冶金、模具等行业展开了大量的工程实践和产业化应用。

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焊接 增材制造 激光制造 激光焊接

1884 责任编辑：北方有色网来源：重庆机电增材制造有限公司

2024-04-24

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赵艳秋 (长空博士后 / 中级)

赵艳秋，南京航空航天大学材料学院讲师，博士毕业于南京航空航天大学，师从占小红教授（国家重大人才工程计划入选者），主要从事航空航天轻合金新型激光焊接技术与缺陷控制方面的研究。第一作者发表SCI论文8篇；累积获授权发明专利10项。荣获江苏省科学技术奖一等奖、国家奖学金、江苏省三好学生等荣誉。

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轻合金 焊接 激光焊接

李富祥 (讲师)

李富祥，讲师，就职于兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室，主要从事能场辅助高效化焊接方法及装备、异种金属增材与连接相关研究。在国内外主流期刊发表学术论文20余篇。

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焊接晶粒磁场

彭宇欣 (硕士研究生)

就读于湖北工业大学，湖工大材化院轻质金属材料焊接工艺与力学行为团队成员，主要研究铝合金和钢异种材料直流电阻点焊工艺。发表EI论文一篇，多次获得校奖学金。

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轻质金属 材料焊接 铝合金 点焊

尹昶皓 (学生 / 硕士研究生)

尹昶皓，北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生，师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术，主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇，公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。

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芯片封装技术 纳米金属 烧结效应 焊接

王建峰 (副教授)

南京航空航天大学材料科学与技术学院副教授，欧盟“玛丽·居里学者”。主要从事激光焊接工艺、仿真与装备，以及焊接过程的声场/磁场控制及稳定性研究。在国内外学术期刊发表论文39篇，其中SCI论文32篇，EI论文4篇。荣获2020年度美国焊接学会Davis Silver Medal Award、2019年度“Advances in Engineering”关键科学文章（KEY SCIENTIFIC ARTICLE）。申请/授权国家发明专利16项。

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湿法焊接 焊接修复 激光焊接