慈文娟兰州理工大学在读博士研究生

研究及擅长领域

研究方向包括异质材料反应润湿界面的高温润湿性、界面结构、热力学、动力学、第一性原理计算等方面，博士期间课题主要聚焦于铜基活性合金在典型碳材料表面的润湿性与界面结构研究，基于改良座滴法，针对反应润湿界面

本人现为兰州理工大学材料加工专业博士研究生。

研究方向包括异质材料反应润湿界面的高温润湿性、界面结构、热力学、动力学、第一性原理计算等方面。

博士期间课题主要聚焦于铜基活性合金在典型碳材料表面的润湿性与界面结构研究，基于改良座滴法，针对反应润湿界面开展实验、理论与计算方面的相关研究。

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焊接 异质材料 热力学 动力学

1631 责任编辑：中冶有色网来源：兰州理工大学

2024-04-24

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段虎明 (副总经理 / 正高级工程师)

段虎明，工学博士/博士后，正高级工程师，重庆机电增材制造有限公司副总经理。长期从事技术研发和科研管理工作，先后主持或者参与了10余项省部级以上的科研项目，发表高水平科技论文20余篇，授权国家专利30余项。主要从事增材制造技术和激光制造技术研究，对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究，已在航空航天、泵阀、矿山机械、石油化工、电力、冶金、模具等行业展开了大量的工程实践和产业化应用。

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焊接 增材制造 激光制造 激光焊接

冯伟 (硕士研究生)

冯伟，苏州大学激光增材制造研究所成员，现为苏州大学在校研究生。主要研究方向为钛/钢异质材料增材制造，目前参与了钛/钢异质连接国家重点基金项目的相关研究工作，以第一作者身份在Journal of Materials Science & Technology、钢铁研究学报等期刊发表了学术论文2篇，申请国家发明专利一项。

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焊接 增材制造 异质材料

许孙武 (学生 / 博士研究生)

许孙武（1995—）黑龙江哈尔滨人，博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业，主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文；国际IEEE顶级电子封装会议2篇；其他论文3篇；发明专利授权1项，受理1项；曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。

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电子封装 焊接 焊料合金