孟云飞西南交通大学副研究员

研究及擅长领域

长期致力于高功率激光-电弧复合焊接与增材制造研究。

西南交通大学材料科学与工程学院陈辉院长团队副研究员、华中科技大学博士/博士后，入选博士后创新研究岗位、西南交大青苗学者.

长期致力于高功率激光-电弧复合焊接与增材制造研究.

主持国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金、博士后基金等纵向和企业横向课题10余项，发表SCI论文30余篇（一作22篇、通讯4篇）。

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焊接 增材制造 激光

1619 责任编辑：中冶有色技术网来源：西南交通大学

2024-04-24

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相关嘉宾

乔媛媛 (助理研究员)

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物

杜华云 (处长 / 教授)

杜华云，博士，太原理工大学材料学院教授/博导，处长，主要研究方向为传统材料的综合利用、特种金属材料开发、先进材料设计与加工、纳米材料制备及性能研究等研发工作。作为主要参加人员、课题或子课题负责人先后承担国家、省部级、横向科研攻关项目10余项。获山西省科学技术二等奖3项，山西省教学成果特等奖1项，授权国家发明专利10项。2012年获得国际焊接工程师，发表论文60余篇，其中，SCI收录40余篇。山西焊接学会副理事长、山西省金属材料技术联合体主任委员。

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焊接 金属材料 先进材料 纳米材料

李坤 (重庆市重点实验室副主任 / 教授)

李坤，重庆大学教授/博士生导师，高性能智能增材制造实验室（HπAM）主任，金属增材制造（3D打印）重庆市重点实验室副主任。主要从事激光及电弧增材制造、智能3D净成形研究，长期专注于高性能先进金属结构材料的“材料设计-相变调控-性能优化-智能加工”四位一体化智能制造。

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焊接 增材制造 结构材料

王建峰 (副教授)

南京航空航天大学材料科学与技术学院副教授，欧盟“玛丽·居里学者”。主要从事激光焊接工艺、仿真与装备，以及焊接过程的声场/磁场控制及稳定性研究。在国内外学术期刊发表论文39篇，其中SCI论文32篇，EI论文4篇。荣获2020年度美国焊接学会Davis Silver Medal Award、2019年度“Advances in Engineering”关键科学文章（KEY SCIENTIFIC ARTICLE）。申请/授权国家发明专利16项。

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湿法焊接 焊接修复 激光焊接