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乔媛媛,大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇,发表EI国际会议论文1篇,授权发明专利1项,多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉,博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。
秦建,郑州机械研究所有限公司,博士,高级工程师,国际焊接工程师,硕士生导师,焊接学会委员,焊接标委会委员,长期从事新型钎焊材料与技术研发工作;获河南省科技进步奖、机械工业奖等省部级科技奖励10项。授权发明专利36件、实用新型专利11项,发表学术论文80余篇(其中SCI 10篇),《China Welding 》、《电焊机》编委;焊接杂志社青年编委,《稀有金属材料与工程》、《材料导报》、《电焊机》等期刊审稿专家,撰写专著7部,参与制定国家标准1项,团标7项。
于佳敏,苏州大学“优秀青年学者”计划引进人才,江苏省双创计划人才。获德国柏林工业大学工学博士学位。曾任德国亥姆霍兹国家研究中心客座科学家、英国曼彻斯特大学科学与工程学部研究员。2020年6月获苏州大学“优秀青年学者”计划加入苏州大学沙钢钢铁学院。先后在金属材料领域国际顶尖刊物如Acta Materialia、Journal of Materials Science & Technology等发表文章20余篇。
张振林,西南交通大学材料学院副教授,毕业于清华大学机械系,现在西南交大陈辉教授团队主要从事激光增材制造技术开发与增材冶金研究。先后主持国家重点研发子课题、国家自然基金青年基金等项目3项,四川省重大科技专项、四川省重点研发项目等,发表SCI论文25篇,获2023教育部科技进步二等奖1项。
沈道智,上海交通大学机械与动力工程学院副教授,博士生导师,获上海市领军人才、上海浦江人才奖励。主要研究方向为跨尺度制造、智能传感、绿色能量收集、柔性电子器件。至今已于Adv Mater, Nano Lett, ACS Nano等期刊发表论文30余篇。主持国家自然科学基金委、上海市科委项目,以及华为、小米等战略项目。
标题:潘宇
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