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许孙武(1995—)黑龙江哈尔滨人,博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业,主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文;国际IEEE顶级电子封装会议2篇;其他论文3篇;发明专利授权1项,受理1项;曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。
秦建,郑州机械研究所有限公司,博士,高级工程师,国际焊接工程师,硕士生导师,焊接学会委员,焊接标委会委员,长期从事新型钎焊材料与技术研发工作;获河南省科技进步奖、机械工业奖等省部级科技奖励10项。授权发明专利36件、实用新型专利11项,发表学术论文80余篇(其中SCI 10篇),《China Welding 》、《电焊机》编委;焊接杂志社青年编委,《稀有金属材料与工程》、《材料导报》、《电焊机》等期刊审稿专家,撰写专著7部,参与制定国家标准1项,团标7项。
本人现为兰州理工大学材料加工专业博士研究生,研究方向包括异质材料反应润湿界面的高温润湿性、界面结构、热力学、动力学、第一性原理计算等方面,博士期间课题主要聚焦于铜基活性合金在典型碳材料表面的润湿性与界面结构研究,基于改良座滴法,针对反应润湿界面开展实验、理论与计算方面的相关研究。
高奇玉,南京航空航天大学材料科学与技术学院博士后,江苏省“卓越博士后计划”入选者。2022年12月博士毕业于南京航空航天大学,博士期间曾在新加坡南洋理工大学联合培养1年。主要从事激光熔覆、激光增材再制造以及激光与电弧复合焊接工艺开发与建模仿真研究,发表高水平论文20余篇。
尹昶皓,北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生,师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术,主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇,公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。
标题:芦君泽
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