ST-HG电解测厚仪性能优异,可单机使用,具备常规镀层测厚仪的所有功能,如通过 USB 连接电脑,即可构成一台电解测厚仪测试系统,实时显示测试过程中厚度-电位曲线,实现多层镍厚度及电位差测试功能。
ST-HD/E电解测厚仪(ST-HE带打印功能/ST-HD不带打印功能)是一款用于测量金属镀层厚度的高精度仪器,适用于铬、镍、铜、锌、锡、银、金等常见金属镀层以及复合镀层(如Cr/Ni/Cu)的厚度检测。该仪器支持金属、塑胶、黄铜、锌合金、钕铁硼、陶瓷等多种底材的测量,可检测单层及多层镀层厚度,最小测量尺寸为φ2.4mm和φ1.7mm,平面测量尺寸需3mm×3mm以上,圆轴直径需6mm以上。其测量范围为0~300μm,使用范围0.03~75μm,误差≤±10%,重现性≤5%,分辨率可达0.01μm。
方形锂电池后处理智能系统集智造执行系统、物流系统、物流设备、化成分容、检测、单机设备于一体,全力打造高安全智能化后处理系统,实现“系统个性化、设计协同化、供应敏捷化、制造柔性化、服务主动化、决策智能化”的系统目标。
可测量磁性金属基体(如钢、铁、合金和硬磁性钢等)上非磁性覆盖层的厚度(如锌、铝、铬、铜、橡胶、油漆等)及非磁性金属基体(如铜、铝、锌、锡等)上非导电覆盖层的厚度(如:橡胶、油漆、塑料、阳极氧化膜等)。
ST250一体化涂(镀)层测厚仪采用了磁性测厚法、可无损伤地测量磁性金属基体上非磁性覆盖层的厚度(如钢、铁、非奥氏体不锈钢基体上的铝、铬、铜、珐琅、橡胶、油漆镀层等)。 可广泛用于制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。由于该仪器体积小、测头与仪器一体化,特别适用于工程现场测量。
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