本实用新型涉及半导体材料加工领域，具体为一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置。
背景技术：
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、
光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。半导体在生活中应用十分广泛，家用电子设备都会用上半导体，半导体在生产的时候需要对半导体材料进行混合搅拌，现有的搅拌装置功能比较单一，灵活性差，不能对不同材料进行自动上料，不能在对材料进行混合的时候对材料进行再次研磨加工，不能让材料充分的混合在一起，而且现有的搅拌装置采用搅拌杆进行搅拌，搅拌杆上粘接有很多材料，很难进行清理，十分不方便，整体的稳定性能也比较差，不方便员工操作使用。
技术实现要素：
本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，以解决上述背景技术提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，包括搅拌外缸和搅拌内缸，所述搅拌外缸的中部安装有第二轴承，所述第二轴承内安装有搅拌内缸，所述搅拌内缸的内侧底部设有筛料钢板，所述筛料钢板上设有若干个球磨石，所述搅拌内缸的底部焊接有出料管，所述出料管的底部安装有第一轴承，所述第一轴承的底部连接有离心泵，所述搅拌内缸的顶部外侧焊接有第一齿轮，所述第一齿轮的两侧均啮合有第二齿轮，所述第二齿轮安装在第一齿轮箱上，所述第一齿轮箱的底部安装有第一电机，所述搅拌外缸的两侧均安装有液压缸，所述液压缸的顶部安装有顶盖，所述顶盖的顶端中部焊接有入料箱，所述入料箱的顶部安装有第三电机，所述第三电机的底部连接有第一绞龙，所述入料箱的两侧均连接有输料管，所述输料管的一端焊接有上料管，所述上料管的顶部安装有第二齿轮箱，所述第二齿轮箱的顶部安装有第二电机，所述第二齿轮箱的底部连接有第二绞龙，所述搅拌外缸的底部设有底座，所述底座的两侧均安装有待料箱，所述底座上安装有电源开关，所述顶盖的底端设有内缸插槽。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述待料箱与底座焊接相连，所述液压缸通过螺栓安装在底座上，所述液压缸通过液压油缸与液压油泵相连，所述液压油泵与液压油箱相连，所述液压油泵和液压油箱均安装在底座上。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述顶盖通过螺栓安装在液压缸的顶部上，所述内缸插槽与搅拌内缸的顶部活动相连，所述入料箱与输料管焊接相连，所述第三电机通过螺栓安装在入料箱的顶部上，所述第一绞龙与第三电机的转轴固定相连。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二齿轮箱通过螺栓安装在上料管的顶部上，所述第二电机通过螺栓安装在第二齿轮箱的顶部上，所述第二绞龙和第二电机的转轴均与第二齿轮箱内的齿轮固定相连。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一电机和第一齿轮箱均通过螺栓安装在搅拌外缸的两侧上，所述第一电机和第二齿轮均通过连接轴与第一齿轮箱内的齿轮固定相连。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述搅拌内缸通过第二轴承固定在搅拌外缸内，所述筛料钢板焊接在搅拌内缸的底部上，所述筛料钢板上设有若干个筛料孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上料管与待料箱活动相连，所述出料管通过第一轴承固定在搅拌外缸的底部上，所述离心泵通过螺栓安装在搅拌外缸的底部上，并通过连接管与第一轴承相连。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电源开关分别与离心泵、第一电机、液压油泵和第二电机电性连接。
本实用新型的有益效果是：该搅拌装置可以实现对不同种类的半导体材料进行自动上料，而且上料过程不会出现堵塞的现象，通过内缸旋转带动不同种类的半导体材料进行转动，从而实现快速混合搅拌，不会出现材料粘接在搅拌杆上的现象，而且内缸底部设有若干个球磨石，可以在混合的时候对混合材料进行研磨处理，提高材料的精度，而且提高混合速度，灵活性强，便于工作人员操作使用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1、搅拌外缸，2、搅拌内缸，3、筛料钢板，4、第一轴承，5、离心泵，6、球磨石，7、第二轴承，8、第一齿轮，9、第二齿轮，10、第一齿轮箱，11、第一电机，12、液压缸，13、顶盖，14、入料箱，15、第三电机，16、第一绞龙，17、输料管，18、内缸插槽，19、第二齿轮箱，20、第二电机，21、上料管，22、第二绞龙，23、待料箱，24、出料管，25、电源开关。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，包括搅拌外缸1和搅拌内缸2，搅拌外缸1的中部安装有第二轴承7，第二轴承7内安装有搅拌内缸2，搅拌内缸2的内侧底部设有筛料钢板3，筛料钢板3上设有若干个球磨石6，搅拌内缸2的底部焊接有出料管24，出料管24的底部安装有第一轴承4，第一轴承4的底部连接有离心泵5，搅拌内缸2的顶部外侧焊接有第一齿轮8，第一齿轮8的两侧均啮合有第二齿轮9，第二齿轮9安装在第一齿轮箱10上，第一齿轮箱10的底部安装有第一电机11，搅拌外缸1的两侧均安装有液压缸12，液压缸12的顶部安装有顶盖13，顶盖13的顶端中部焊接有入料箱14，入料箱14的顶部安装有第三电机15，第三电机15的底部连接有第一绞龙16，入料箱14的两侧均连接有输料管17，输料管17的一端焊接有上料管21，上料管21的顶部安装有第二齿轮箱19，第二齿轮箱19的顶部安装有第二电机20，第二齿轮箱19的底部连接有第二绞龙22，搅拌外缸1的底部设有底座，底座的两侧均安装有待料箱23，底座上安装有电源开关25，顶盖13的底端设有内缸插槽18。
待料箱23与底座焊接相连，液压缸12通过螺栓安装在底座上，液压缸12通过液压油缸与液压油泵相连，液压油泵与液压油箱相连，液压油泵和液压油箱均安装在底座上。
顶盖13通过螺栓安装在液压缸12的顶部上，内缸插槽18与搅拌内缸2的顶部活动相连，入料箱14与输料管17焊接相连，第三电机15通过螺栓安装在入料箱14的顶部上，第一绞龙16与第三电机15的转轴固定相连，利用第三电机15制动带动第一绞龙16转动，从而防止上料堵塞。
第二齿轮箱19通过螺栓安装在上料管21的顶部上，第二电机20通过螺栓安装在第二齿轮箱19的顶部上，第二绞龙22和第二电机20的转轴均与第二齿轮箱19内的齿轮固定相连，利用第二电机20制动带动第二绞龙22转动，从而实现自动上料。
第一电机11和第一齿轮箱10均通过螺栓安装在搅拌外缸1的两侧上，第一电机11和第二齿轮9均通过连接轴与第一齿轮箱10内的齿轮固定相连，通过第一电机11制动带动第二齿轮9转动，从而带动第一齿轮8旋转，利用第一齿轮8转动带动搅拌内缸2围绕第一轴承4和第二轴承7旋转，无需使用搅拌杆，防止材料粘接在搅拌杆上。
搅拌内缸2通过第二轴承7固定在搅拌外缸1内，筛料钢板3焊接在搅拌内缸2的底部上，筛料钢板3上设有若干个筛料孔，通过筛料孔可以对研磨后材料进行筛选。
上料管21与待料箱23活动相连，出料管24通过第一轴承4固定在搅拌外缸1的底部上，离心泵5通过螺栓安装在搅拌外缸1的底部上，并通过连接管与第一轴承4相连。
电源开关25分别与离心泵5、第一电机11、液压油泵和第二电机20电性连接，通过电源开关25分别接通离心泵5、第一电机11、液压油泵和第二电机20的电源。
工作原理：一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，包括搅拌外缸1和搅拌内缸2，使用的时候，将半导体材料分别投放到搅拌外缸1两侧的待料箱23内，通过电源开关25接通液压油泵的电源，让液压油泵将液压缸12内的液压油抽吸到液压油箱内，从而让顶盖13缓缓下降，让内缸插槽18插入到搅拌内缸2上，让上料管21插入到待料箱23内，然后再接通第一电机11的电源，让第一电机11制动带动第一齿轮箱10内的齿轮转动，从而带动第二齿轮9旋转，利用第二齿轮9转动带动第一齿轮8转动，第一齿轮8转动的时候会带动搅拌内缸2围绕第二轴承7和第一轴承4旋转，然后接通第二电机20的电源，让第二电机20制动带动第二齿轮箱19内的齿轮转动，从而带动第二绞龙22旋转，利用第二绞龙22转动可以将待料箱23内的半导体材料输送到入料箱14内，通过第三电机15制动带动第一绞龙16转动，可以将入料箱14内的材料输送到搅拌内缸2内，通过搅拌内缸2高速旋转，可以带动不同半导体材料进行混合，还可以带动球磨石6转动，对材料进行研磨处理，研磨后的材料通过筛料钢板3上的漏料孔漏入到出料管24内，通过离心泵5制动将混合研磨好的材料输送出去，进行下个步骤的加工。
该搅拌装置可以实现对不同种类的半导体材料进行自动上料，而且上料过程不会出现堵塞的现象，通过内缸旋转带动不同种类的半导体材料进行转动，从而实现快速混合搅拌，不会出现材料粘接在搅拌杆上的现象，而且内缸底部设有若干个球磨石，可以在混合的时候对混合材料进行研磨处理，提高材料的精度，而且提高混合速度，灵活性强，便于工作人员操作使用。
上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
技术特征：
1.一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，包括搅拌外缸(1)和搅拌内缸(2)，其特征在于：所述搅拌外缸(1)的中部安装有第二轴承(7)，所述第二轴承(7)内安装有搅拌内缸(2)，所述搅拌内缸(2)的内侧底部设有筛料钢板(3)，所述筛料钢板(3)上设有若干个球磨石(6)，所述搅拌内缸(2)的底部焊接有出料管(24)，所述出料管(24)的底部安装有第一轴承(4)，所述第一轴承(4)的底部连接有离心泵(5)，所述搅拌内缸(2)的顶部外侧焊接有第一齿轮(8)，所述第一齿轮(8)的两侧均啮合有第二齿轮(9)，所述第二齿轮(9)安装在第一齿轮箱(10)上，所述第一齿轮箱(10)的底部安装有第一电机(11)，所述搅拌外缸(1)的两侧均安装有液压缸(12)，所述液压缸(12)的顶部安装有顶盖(13)，所述顶盖(13)的顶端中部焊接有入料箱(14)，所述入料箱(14)的顶部安装有第三电机(15)，所述第三电机(15)的底部连接有第一绞龙(16)，所述入料箱(14)的两侧均连接有输料管(17)，所述输料管(17)的一端焊接有上料管(21)，所述上料管(21)的顶部安装有第二齿轮箱(19)，所述第二齿轮箱(19)的顶部安装有第二电机(20)，所述第二齿轮箱(19)的底部连接有第二绞龙(22)，所述搅拌外缸(1)的底部设有底座，所述底座的两侧均安装有待料箱(23)，所述底座上安装有电源开关(25)，所述顶盖(13)的底端设有内缸插槽(18)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：所述待料箱(23)与底座焊接相连，所述液压缸(12)通过螺栓安装在底座上，所述液压缸(12)通过液压油缸与液压油泵相连，所述液压油泵与液压油箱相连，所述液压油泵和液压油箱均安装在底座上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：所述顶盖(13)通过螺栓安装在液压缸(12)的顶部上，所述内缸插槽(18)与搅拌内缸(2)的顶部活动相连，所述入料箱(14)与输料管(17)焊接相连，所述第三电机(15)通过螺栓安装在入料箱(14)的顶部上，所述第一绞龙(16)与第三电机(15)的转轴固定相连。
4.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：所述第二齿轮箱(19)通过螺栓安装在上料管(21)的顶部上，所述第二电机(20)通过螺栓安装在第二齿轮箱(19)的顶部上，所述第二绞龙(22)和第二电机(20)的转轴均与第二齿轮箱(19)内的齿轮固定相连。
5.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：所述第一电机(11)和第一齿轮箱(10)均通过螺栓安装在搅拌外缸(1)的两侧上，所述第一电机(11)和第二齿轮(9)均通过连接轴与第一齿轮箱(10)内的齿轮固定相连。
6.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：所述搅拌内缸(2)通过第二轴承(7)固定在搅拌外缸(1)内，所述筛料钢板(3)焊接在搅拌内缸(2)的底部上，所述筛料钢板(3)上设有若干个筛料孔。
7.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：所述上料管(21)与待料箱(23)活动相连，所述出料管(24)通过第一轴承(4)固定在搅拌外缸(1)的底部上，所述离心泵(5)通过螺栓安装在搅拌外缸(1)的底部上，并通过连接管与第一轴承(4)相连。
8.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：所述电源开关(25)分别与离心泵(5)、第一电机(11)、液压油泵和第二电机(20)电性连接。
技术总结
本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，包括搅拌外缸和搅拌内缸，所述搅拌外缸的中部安装有第二轴承，所述第二轴承内安装有搅拌内缸，所述搅拌内缸的内侧底部设有筛料钢板，所述筛料钢板上设有若干个球磨石，所述搅拌内缸的底部焊接有出料管，该搅拌装置可以实现对不同种类的半导体材料进行自动上料，而且上料过程不会出现堵塞的现象，通过内缸旋转带动不同种类的半导体材料进行转动，从而实现快速混合搅拌，不会出现材料粘接在搅拌杆上的现象，而且内缸底部设有若干个球磨石，可以在混合的时候对混合材料进行研磨处理，提高材料的精度，而且提高混合速度，灵活性强，便于工作人员操作使用。
技术研发人员：李凤丽
受保护的技术使用者：泰州芯格电子科技有限公司
技术研发日：2020.07.16
技术公布日：2021.03.30
声明：
“半导体材料生产加工用混合搅拌装置的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色技术网
来源：泰州芯格电子科技有限公司
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2024年08月13日 ~ 15日 
