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北京北京有色金属合金材料技术理论与应用

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覆铜板及其制备方法与流程

.本申请涉及电路板技术领域,特别涉及一种覆铜板及其制备方法。背景技术.随着电子工业的迅猛发展,在人们的日常生活中,可穿戴、便携只能设备等已经成为不可或缺的必需品,例如折叠手机、手表、平板电脑等电子设备。其中,柔性电路板(flexibleprintedcircuitboard;fpc)在电子设备中起到了关键的连接作用,而覆铜板(coppercladlaminate;ccl)作为柔性印刷电路板的基础板材,其在电子设备中有着广泛的应用。.目前,覆铜板多是以木浆纸或玻纤布等作为增强材料,在其

标签:
覆铜板 电路板技术
北京 - 北京 来源:华为技术有限公司 2023-10-20
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