1.本技术涉及电路板技术领域，特别涉及一种覆铜板及其制备方法。
背景技术：
2.随着电子工业的迅猛发展，在人们的日常生活中，可穿戴、便携只能设备等已经成为不可或缺的必需品，例如折叠手机、手表、平板电脑等电子设备。其中，柔性电路板(flexibleprinted circuit board；fpc)在电子设备中起到了关键的连接作用，而覆铜板(copper cladlaminate；ccl)作为柔性印刷电路板的基础板材，其在电子设备中有着广泛的应用。
3.目前，覆铜板多是以木浆纸或玻纤布等作为增强材料，在其两侧表面上形成氟树脂层，常见的可以为聚四氟乙烯树脂层。例如，覆铜板以玻纤布为基板，聚四氟乙烯树脂成膜后，在玻纤布相对的两侧面上叠合聚四氟乙烯树脂膜，并在聚四氟乙烯树脂膜背向玻纤布的一面上叠合铜箔，然后通过热压合的方式就形成覆铜板。
4.然而，氟树脂为热塑性材料，形成的覆铜板热膨胀系数较高，且介电常数值较低，介电损耗值较高，使覆铜板的插损较大而影响其性能。
技术实现要素：
5.本技术提供一种覆铜板及其制备方法，解决了现有的覆铜板热胀系数较高且介电常数值较低，介电损耗值较高，使覆铜板插损较大而影响其性能的问题。
6.本技术的第一方面提供一种覆铜板，包括基板、膨化氟树脂膜、第一氟树脂乳液膜和铜箔层；
7.所述基板相对的两面上设置有所述第一氟树脂乳液膜；
8.所述第一氟树脂乳液膜背向所述基板的一面上设置有所述膨化氟树脂膜，所述膨化氟树脂膜具有多个微孔结构；
9.所述膨化氟树脂膜背向所述基板的一面上设置有所述铜箔层。这样覆铜板的中间层(以基板为中心，基板及其上设置的膜层共同可以作为中间层)为dk值和df值较高的膜层，而其中间层上下两侧采用的是dk值和df值偏低、且尺寸稳定性较好(ds值偏低)的膜层。使覆铜板整体具有较高的dk值和较低的df值，有效的提升了覆铜板的性能。同时上下两侧两层高尺寸稳定性的膜层，可以有效的减小覆铜板的热胀缩，降低覆铜板的尺寸变形，提升了覆铜板的整体尺寸稳定性。所得到的覆铜板可达到dk≥2.8，df≤0.0008(在10ghz的频率测试条件下)，ds≤1000ppm，覆铜板的cte达到20-25ppm，在提升覆铜板性能的同时，提高了覆铜板的尺寸稳定性。
10.在一种可能的实施方式中，所述膨化氟树脂膜包括膨化基膜和填充膜，所述微孔结构位
声明：
“覆铜板及其制备方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：华为技术有限公司
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2025年05月23日 ~ 25日 
