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涡流检测仪-在线多功能涡流检测仪参数：频率范围：10Hz～10MHz多频检测多路IO，启动/报警功能：能够快速检测出各种不同材质的金属零部件的表面裂纹、开口裂纹，以及丝材等内部裂点，等缺陷具有很高的检测灵敏度。可以用于金属工件的硬度分选检测。
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韦士肯全新研发的P3D/P5D系列涡流超声探伤仪，是采用大规模进口集成电路，结合最先进的流技术、光电技术、微机控制技术的全自动无损检测便携式仪器，具有多个物理检测通道，能够一次性满足多条生产线或单个工件的多个检测面的探伤要求。能够快速检测出各种不同材质的金属零部件的表面裂纹、暗缝、气孔、夹杂和开口裂纹等缺陷具有很高的检测灵敏度。是金属，零部件加工，轴承制造等行业在线生产检测的通用仪器。
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DE400 热阻蒸发仪可配置多组蒸发源，连续旋转的样品台或可倾角自转样品台。
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DE600CL 多电子枪蒸发镀膜系统配置三（四或六）个电子束蒸发源，可在基片共蒸发金属、半导体或介质材料。
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DE500P 电子束蒸发镀膜系统配置两个电子束蒸发源，可在基片共蒸发沉积金属、半导体或介质材料。
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DE500CL 双电子枪共蒸发镀膜系统配置两个电子束蒸发源，可在基片共蒸发沉积金属、半导体或介质材料，是制备lift-off工艺薄膜和低微材料的理想平台。
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DE400P电子束蒸发镀膜系统配备电子束蒸发源或热阻蒸发源，用于沉积金属或介质薄膜及lift-off工艺薄膜沉积。用于批量生产。
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DE400DUL超高真空电子束蒸发镀膜系统配置一个多坩埚电子束蒸发源，可在基片蒸发沉积金属、半导体或介质材料，是制备lift-off工艺薄膜和低微材料的理想平台。
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特点：用于中试和量产，多个溅射源，可溅射金属、半导体、介质材料及磁性材料，可溅射单层膜、多层膜或共溅合金薄膜或反应溅射。
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DE600DL纳米膜层磁控溅射系统配备多个磁控溅射源，可沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射、可选溅射楔形膜等。是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台。
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UCT-24是一款设计小巧、符合人体工程学且操作简易的手持式超声断层扫描仪，用于对被检对象进行二维和三维的可视化成像和对检测结果进行评估。
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DE500DL超导量子磁控溅射系统配备多个磁控溅射源，可沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射、LIFT-OFF工艺薄膜、隧道结薄膜等。是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台。
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带包覆层金属管道检测系统无需拆除包覆层（厚度≤200mm的铝皮包覆层）即可对管道内外部进行缺陷检测。当管道某位置发生壁厚减薄时，该位置管道的缺失量由空气或其他物质所替代，相对磁导率的不同导致穿过该区域的磁力线发生变化，可通过对包覆层表面磁场的测量。
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DE500DL纳米膜层磁控溅射系统配备多个磁控溅射源，可沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射、可选溅射楔形膜等。是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台。
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A1525 Solo是一款设计小巧、符合人体工程学且操作简易的全聚焦层析成像检测仪，用于对被检对象进行二维和三维的可视化成像和对检测结果进行评估。
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A1270脉冲式电磁超声测厚仪创新性的用电磁铁换能器替代了传统的永磁铁换能器，解决了EMAT换能器被铁磁性材料强吸附的问题，可确保换能器的安全操作和使检测过程容易执行，方便和简化了超声连续测厚。
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高频超声检测系统，又名超声波扫描显微镜（SAM），主要利用高频的超声波（可达200MHZ+）检测器件、材料内部的缺陷位置、大小和分布状态等，通过检测软件可对内部和外部的缺陷或厚度进行精确的测量。可分析次表面缺陷、解体、裂纹和其他不规则物体的尺寸、厚度、深度及其它量化特征。主要应用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制，产品研发、工艺提升等。
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高频超声检测系统，又名超声波扫描显微镜（SAM），主要利用高频的超声波（可达200MHZ+）检测器件、材料内部的缺陷位置、大小和分布状态等，通过检测软件可对内部和外部的缺陷或厚度进行精确的测量。可分析次表面缺陷、解体、裂纹和其他不规则物体的尺寸、厚度、深度及其它量化特征。主要应用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制，产品研发、工艺提升等。
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