布氏硬度测试分析系统,采用光学自动扫描技术结合压痕成像自动测量功能设计的一款布氏硬度测量分析系统。该系统通过压痕自动扫描装置,实现自动测量分析,避免人为因素的影响大大提高测量效率及测量精度。可对各类工件实现硬度测试;表面处理层深度测试等检测要求。
ZHVST-系列自动控制显微硬度测试系统,是基于HMAS硬度测试控制分析软件的图像测试控制系统。实现了微机与自动硬度计控制的结合,整个硬度测试过程由电脑控制操作,满足了实验室对微机测量、微机控制(电脑控制硬度计的运行)、自动报告分析的多重功能要求。测量范围广泛,是科研机构与大中型实验室的理想选择之一。
本系统集硬度测试、断裂韧性测试、残余应力测试、界层测试于一体的新型压痕硬度测试分析系统。试验力共分十六档,解决了脆性材料、新型复合材料(多种材料粘合、及多种处理工艺复合等)工艺检测的一系列问题。
用于铝型材端面的铣削加工,以满足中梃与框料的配合 可一次铣削多根型材,效率高 刀具可作上下、左右调整以适应不同形状尺寸的加工 刀具可调,在加工不同型材时不必订制刀具,从而缩短生产准备、周期和降低成本 刀具直径大,切割速度高,加工面质量好 电路系统中采用,断电压紧保持设计;确保设备使用安全 工进系统采用气液阻尼装置,平稳可靠
用于材料的硬度测试、表面处理层深度测试、精度定位检测,同时具备长度测量功能。 显微硬度计从原理结构上说:特点是试验力小,能对细小试样进行硬度测定,例如微小型样件,表层处理类样件。从测量范围来说,测试的范围广泛,超软材料、超硬材料、脆性材料几乎都可以测试。所以相对于其他机型也可以称之为“小万能硬度计”。 ---与HMAS硬度测试分析软件相结合,除常规的硬度检测外,又能够实现长度测量以及简单的金相组织观察(例如表层处理类样件,硬度检测、处理层深度、金相组织的简单观察都可以一次性完成)。
MPD-1为台式金相试样研磨抛光机,采用整体注塑设计,密封式进排水系统;超大超深磨样式,避免磨抛时冷却水及磨抛液等外溅。适用于金属、陶瓷、岩石、电子器件等各类样件的精密研磨抛光。
MP-2A为立地柜式不锈钢双盘金相磨抛机,采用不锈钢桌面式结构设计,三条万向冷却水阀通道,配备清洗水槽;具备四档定速、无极调调速等任意变速功能;适用于各类金属、陶瓷、岩石、电子器件等各类样件的精密研磨抛光。
苏州浪声科学仪器有限公司的手持式工业硅光谱分析仪是一款基于X射线荧光光谱技术(XRF)的便携式检测设备,专为工业硅及相关材料成分分析设计。其工作原理通过高能X射线轰击样品,激发原子内层电子跃迁并释放特征X射线荧光,这些荧光谱线与元素种类一一对应,且辐射强度与元素浓度成正比,从而实现精准定量分析。设备采用大面积SDD探测器,结合智能真空系统,可有效激发Si、P、S等轻元素,同时对Cr、Ni等重金属元素保持高灵敏度,适用于工业硅生产全流程的质量控制。
中冶有色为您提供最新的有色金属设备优质商品信息,包括品牌,厂家,图片、规格型号、用途、原理、技术参数、性能指标等。